锡条炸锡现象原因分析：炸锡的原因主要是助焊剂的粘度太低，不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发，使板面降温，与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡接锡条触时，水分被急剧蒸发扩散，如果板浸锡时没有适当的角度，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，形成炸锡。如果再加上工作环境湿度比较大，炸锡的形成几率会大很多。锡条在使用的过程中一定要合理的
无铅锡条单价
锡条炸锡现象原因分析：炸锡的原因主要是助焊剂的粘度太低，不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发，使板面降温，与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡接锡条触时，水分被急剧蒸发扩散，如果板浸锡时没有适当的角度，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，形成炸锡。如果再加上工作环境湿度比较大，炸锡的形成几率会大很多。锡条在使用的过程中一定要合理的控制熔化温度，温度太高或者太低都会对锡条的使用造成不良影响。
1.可以选择大功率的烙铁,调到合适的温度.针对不同的锡条可以调整到相应的落铁温度
2.使用破锡器对锡条进行加工.
3.使用防飞溅的锡条.
了解一下高温焊锡条与低温焊锡条的特点。
液相线温度高于锡铅共晶熔点——183度的焊锡条为高温焊锡条，高温焊锡条是在焊锡合金中加入银、锑或者铅比例较高时形成的焊锡条，高温焊锡条主要用于主机板组装时不产生变化的元件组装。
液相线温度锡铅共晶熔点——183度的无铅锡条为低温焊锡条，低温焊锡条是在焊锡合金中加入铋、铟、镉形成的焊锡条，主要用于微电子传感器等耐热性低的零件组装。
台锡金属的产品适用于要求的各种焊接,修饰焊点等工艺手法。从而帮助更多客户顺利地实现产品无铅化制程。
锡条里面的锡金属是主要成分，如果锡的含量和纯度不够，那就意味着杂质和其它元素将会增加，这也增加了锡渣的溢出机会。 在生产无铅锡条或有铅锡条时，一定会加入抗l氧化元素金属，其目的是在高炉温下抑制空气氧化速度，减少锡渣。如果加入的抗l氧化元素不够量，那锡渣也会溢出多一些。有铅锡条和无铅锡条怎样区分从外观光泽度看：无铅锡条是淡黄色的的亮光。
台锡金属公司通过对产品持续不断努力的研发，现已通过ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系的国际验证，具备环保证书，得到广大贸易商、使用厂商的广大好评！
无铅锡条的种类：1、锡铜无铅锡条； 2、锡银铜无铅锡条；3、0.3银无铅焊锡条；4、波峰焊无铅焊锡条；5、高温型无铅焊锡条。焊锡条有如下的优点：1.熔化后出渣量比普通焊锡少，且具有优良的抗l氧化性能；有铅锡条和无铅锡条成从成分区别：1、有铅锡条成分是锡、铅合成，一般常用的成分有Sn63Pb37。2.熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，适用于波峰焊接工序；3.由于氧化夹杂少，可以限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。
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