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导电胶（作为 Pb/Sn焊料的替代物）在微型元件的安装、复杂线路的粘接等方面表现出巨大的应用潜力；然而，电子元器件正朝着小型化、轻型化方向发展，其在运行中会积累大量的热量（若热量不能及时散发，易形成局部过热），进而会降低系统的可靠性及工作寿命。1300系列单组份导热胶是新材料的导热产品，属于脱醇型单组份室温硫
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导电胶（作为 Pb/Sn焊料的替代物）在微型元件的安装、复杂线路的粘接等方面表现出巨大的应用潜力；然而，电子元器件正朝着小型化、轻型化方向发展，其在运行中会积累大量的热量（若热量不能及时散发，易形成局部过热），进而会降低系统的可靠性及工作寿命。1300系列单组份导热胶是新材料的导热产品，属于脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品，具有较快的表干和硫化速度，阻燃等级达到UL94V-0级，产品硫化后对金属无腐蚀性，使用方便。因此，开发高导热、综合性能优良的导热绝缘（或导热导电）胶粘剂是实现电子元器件散热的关键所在。
随着科技的进步与发展，当代的电子信息产业迅速发展，人们对于电子设备功率的要求在不断提高。有效的散热能力和电子电器冷却系统的升级成为现代制备微型化电子产品的关键。广州市欣圆密封材料有限公司--导热胶厂家厂家现货热硅脂（也叫散热膏，导热膏）是一种白色或灰色的导热绝缘黏稠物体,该物质有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感，无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、电绝缘性、耐高温、耐老化和防水特性。温度每增加 2℃，稳定性下降 1/10，温度升高 50℃时的使用年限是升高 25℃时的 1/6。 LED 的发光效率较普通光源有所提高，但是其能量的利用率还是不足 20%，意味着有超过 80% 的能量未转化为人类所需要的能源类型，以无法利用的热量的形式流失，传统的导热介质有金属、金属氧化物及部分非金属材料，有良好的导热性能，但存在比重较大，加工较难。
导热胶主要由树脂基体[EP（环氧树脂）、有机硅和 PU（聚氨酯）等]和导热填料组成。本研究综述了导热填料的种类、用量、几何形状、粒径、混杂填充和改性等对导热胶之导热性能的影响，旨在为今后的相关研究提供参考依据。
不同种类填料的热导率相差较大。在胶粘剂中添加高导热填料后，复合材料的热导率随填料用量 增 加 而 显 著 提 升 。 林 雪 春 [13] 等 在 EP 中 加 入SD（粒径为 10 μm）。研究表明：当 w（SD）=20%（相对于 EP 质量而言）时，热导率为 0.335 W/ （m·K）；当w（SD）=50%时，热导率为 1.07 W/ （m·K），较纯树脂提高了 3.5倍；当 w（SD）<20%时，体系的热导率缓慢增加；当 w（SD）>20%时，体系的热导率迅速上升。这是因为当 w（SD）>20%时，颗粒之间开始相互接触，逐渐形成导热链；当 w（SD）=50%时，颗粒之间大量接触，形成导热网络，故热导率显著提高。Park等 [14]制备了 xGIC（膨胀石墨插层化合物）/UV（紫外光）交联酯树脂 PSA（压敏胶）。热熔胶在适温下呈固态，加热熔融成液体，经过常温冷却，在几秒钟内完成粘接，能用效的固定电子元器件和线束。研究表明：当w（xGIC）=20%（相对于 PSA 质量而言）时，PSA 的热导率为 0.46 W/ （m·K），较纯酯树脂提高了2.89 倍。这是因为 xGIC 具有较高的热导率及较大的长径比，有利于导热通路的形成。
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常见的硅橡胶导热材料英语=
1、导热硅胶卷（也叫导热硅胶垫，导热矽胶片）
具备优良的导热工作能力和的抗压，合乎现阶段电子产业对导热原材料的要求，是取代散热膏导热膏加云母片的二元散热系统软件的商品。此类商品安裝方便快捷，有利于自动化生产和商品维护保养，是具有工艺性能和应用性的新材料。导热胶厂家厂家现货
导热硅胶卷薄厚,软强度可依据设计方案的不一样开展调整,因而在导热安全通道中能够弥合散热构造，集成ic等规格工差,减少对总体设计中对散热器件表面的工差规定,非常是对平整度,表面粗糙度的工差,假如提升加工精度则会在挺大水平上提升生产成本，因而导热硅胶卷能够充足扩大发热器与散热器件的触碰总面积，减少了散热器的产品成本。1300系列单组份导热胶基本技术参数力王新材料1300系列单组份导热胶导热系数1。导热胶厂家厂家现货
汽车制造业运用
随着小车电子控制系统与机器设备总体熟络发展趋势，能够窥视出未来的汽车产业发展的新面貌，但是要如何把小车电子控制系统机器设备中，包含：路线设计方案、元器件散热、线路板散热设计方案，及其全部电子控制系统散热等难题得到是的处理，而对于小车电子控制系统的散热难题，粘接电子元器件间的导热胶就看起来不能忽视了，合乎电子元器件散热、溫度转变等要素的导热胶进一步提高了及设备的使用寿命和产品成本。此时，胶粘剂基体成为填料粒子之间的热流障碍，抑制了填料声子的传递，故不论添加何种填料都不能显著提高胶粘剂的热导率。导热胶厂家厂家现货
导热胶的运用案例=在电子光学电子器件，导热胶粘合剂的具体运用是联接和维护电子元器件，如集成ic电焊焊接、底充封胶、封裝和散热。耐热环氧胶在使热敏元件生产加工的运用，使他们能够承担回流焊炉和提升实际操作可靠性。导热胶厂家厂家现货
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