对于双面 PCB 来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等60mm，如果可能，栅格尺寸应小于 13mm。
确保每一个电路尽可能紧凑；尽可能将所有连接器都放在一边。
如果可能，将电源线从卡的引入，并远离容易直接遭受 ESD 影响的区域。
在引向机箱外的连接
SMT贴片加工厂家
对于双面 PCB 来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。一面的栅格尺寸小于等60mm，如果可能，栅格尺寸应小于 13mm。
确保每一个电路尽可能紧凑；尽可能将所有连接器都放在一边。
如果可能，将电源线从卡的引入，并远离容易直接遭受 ESD 影响的区域。
在引向机箱外的连接器(容易直接被 ESD 击中)下方的所有 PCB 层上， 要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约 13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
SMT表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。
机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。电学性能符合标准化要求，重复性和稳定性好。
贴片元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击。表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。
外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。外部引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。
连接性测试：人工目测检验（加辅助放大镜）
在数字化的电路中，被焊接产品能正常工作的基本要求是互连图形完整无缺；元件不错焊、不漏焊；焊接点无虚焊、无桥连。
在SMT大生产中，人们惯用肉眼或者辅助放大镜、显微镜检测，基本上能满足对除BGA和CSP等以外元件焊点的观察。较为理想的是无阴影放大镜与大中心距显微镜。
电路板是通过传送带送到贴片机里去的，元器件在料带里，也不是卡的严严实实的，是会晃动的。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。贴片机必须要能够判断电路板的位置，并把元器件精准的摆放到位。贴片机，是通过机械臂上的摄像头来识别电路板和元器件的。每一个元器件被拿起来之后，都会被照一张相，通过对这张相片的图像识别，能够看的出来是否吸歪了，如果歪了，根据图像上歪的数据，系统会自动对贴片位置做一定的补偿，偏了的移动，歪了的旋转。
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