企业视频展播，请点击播放视频作者：巩义市汇丰机电设备厂
铝箔分子扩散焊
通常串联冷却流道采用FSW，并联流道采用真空钎焊。螺旋流道采用真空钎焊，‘几’字形流道采用FSW。
我司自主研发的原子扩散焊接工艺针对水冷板，液冷板等产品的高压强，高密封性，能有效达到并超出预期要求，是一种新兴的焊接解决工艺，已在电力、模具等行业得到验证和认可。
经过我公司原子扩散焊加工后的工件：
铝箔分子扩散焊
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视频作者：巩义市汇丰机电设备厂
铝箔分子扩散焊
通常串联冷却流道采用FSW，并联流道采用真空钎焊。螺旋流道采用真空钎焊，‘几’字形流道采用FSW。
我司自主研发的原子扩散焊接工艺针对水冷板，液冷板等产品的高压强，高密封性，能有效达到并超出预期要求，是一种新兴的焊接解决工艺，已在电力、模具等行业得到验证和认可。
经过我公司原子扩散焊加工后的工件：结合处无焊疤，内部金属完全融合在一起；焊接过程中不添加任何辅助材料，不会堵塞流道；同时我们的焊接技术不用完全熔化金属，所以变形量微小，不需要再二次加工。铝箔分子扩散焊
高分子扩散焊很多人不知道是什么设备，只有接触这一行的加工商才明白，今天巩义市汇丰机电机械制造有限公司给大家详细介绍一下。
该设备通俗的名字可以叫：软连接焊接，铜软连焊机，铝软连焊机。
高分子扩散焊是在一定温度和压力下：将铜焊件，铝焊件紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。影响扩散焊过程和接头质量的主要因素是温度、压力、扩散时间、和表面平整度。扩散焊接的优点是无需焊料，无痕焊接，工件外观平整光滑。本设备可以调节输出电流的大小，压力的大小，使工件得到zui合理的加热速度。工件夹紧机构采用了油压控制系统，使得设备对工件夹紧稳定平稳。设备控制部分采用了PLC 和触摸屏相结合的自动控制系统，包括焊接电流、焊接温度、焊接时间等等一系列焊接的参数均可在触摸屏上设定，使设备操作具有高度自动化，节能、、稳定、智能化产品 。铝箔分子扩散焊
高分子扩散焊机在焊接铜箔是将铜箔叠片部分压在一起，高分子扩散焊，采用分子扩散焊，通过大电流加热压焊成型。铜带软连接具有导电率高、能力强等特点，主要用于非水平方向的带电运动及中、低压断路器等。
铜带软连接的直流电阻率（20℃）不大于0.022Ωmm2/m，锡铜带软连接的直流电阻率（20℃）不大于0.0234Ω.mm2/m。铜线软连接运用高、低压电器，真空电器，矿用防爆开关及汽车，机车及相关产品作软连接用。铜带软连接采用祼铜线或镀锡铜线编织，用冷压方法制成，可根据用户要求镀锡、银。主要用于非水平方向的带电运动及中、低压断路器等。铝箔分子扩散焊
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