半导体激光打标机的产品应用
可雕刻多种非金属材料。 用于服装辅料、酒类包装、建筑陶瓷、饮料包装、织物切割、橡胶制品、外壳铭牌、工艺礼品、电子元件、皮革等行业。
1.可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求精细、精度高的产品加工。
2.应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材等
半导体激光打标机
半导体激光打标机的产品应用
可雕刻多种非金属材料。 用于服装辅料、酒类包装、建筑陶瓷、饮料包装、织物切割、橡胶制品、外壳铭牌、工艺礼品、电子元件、皮革等行业。
1.可雕刻金属及多种非金属材料。更适合应用于一些要求精细、精度高的产品加工。
2.应用于电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通讯、五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材等行业。
3.适用材料包括：普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物（各种金属氧化物均可），特殊表面处理（铝阳极化、电镀表面），ABS料（电器用品外壳，日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）。选购半导体激光打标机，重要的选购标准是适合你的产品，接着是看它的打标速度、打出来的商标的效果是否精美、还有打标设备的使用寿命长短，然后就是售后服务是否到位。
各种半导体激光打标机的不同原理
1.灯泵浦YAG激光打标机： 采用灯作为能量源（激励源），ND：YAG作为产生激光的介质，发出特定波长可以促使工作物质生产能级跃迁释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束。
2.CO2激光打标机： 采用CO2气体充入放电管作为产生激光的介质，在电极上加高电压，放电管中产生辉光放电，致使使气体分子释放出激光，将激光能量放大后就形成对材料加工的激光束。
3.半导体侧泵YAG激光打标机：使用波长为 808nm 半导体激光二极管泵浦 Nd: YAG 介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长1064nm 的巨脉冲激光输出，电光转换。
4.半导体端泵YAG激光打标机：直接从激光晶体的端面将半导体泵浦光（808nm）泵入，经光学镜组输出产生激光。使行光转换效率大大提高。
5.光纤激光打标机：由光纤直接输出激光。
6.绿色激光打标机：绿光激光打标机是采用国际上的使用波长为532nm的激光泵浦技术（侧面泵浦或端面泵浦）研制而成。
半导体激光打标机的技术参数
1、 机器型号 ：30W光纤打标机分体式
2、 激光机类型 : 半导体激光打标机
3、 功率 ：30W
4、 打印范围 ：平面110×110mm/175×175mm
5、 激光波长 ：1064mm
6、 光束质量 ：<2M2
7、 激光重复频率 ： 20KHZ-100KHZ
8、 雕刻深度 ：<=1.2毫米
9、 雕刻线速 ：<=7000mm/s
10、 线宽 ：0.015mm
11、 字符 ：0.15mm
12、 重复精度 ：-+0.002mm
13、 整机用电功率 ：<=200W（不含电脑，含电脑大概400W）
14、 电力需求 ： 220V/单箱/50HZ/4A
其它叁数
15、 冷却方式 ： 外部风冷
16、 环境湿度 ： 10-95%
17、 环境温度 ： 5-50℃
18、 认证标准 ： CE FDA ISO2015认证
半导体激光打标机应用在钻孔方面
半导体激光打标机由于紫外激光器小型光束尺寸和低应力属性的应用是钻孔，包括贯穿孔、微孔和盲埋孔。紫外激光器系统通过聚焦垂直波束径直切割穿透基板来钻孔。依据所使用的材料，可以钻出小至10μm的孔。紫外激光器在进行多层钻孔时尤为有用。多层PCB使用复合材料经热压铸入在一起。这些所谓的“半固化”会发生分离，特别是在使用温度较高的激光器加工后。但是，紫外激光器相对来说无应力的属性就解决了这一问题，一块14 mil的多层板上钻直径为4mil的孔。这一在柔性聚酰镀铜基板上的应用，显示了各层之间没有出现分离。半导体激光打标机技术是激光加工大的应用领域之一，是丝印、墨印、冲压、电腐蚀等工艺无法比拟的。关于紫外激光器低应力属性，还有重要一点：提高了成品率数据。成品率是从一块嵌板上移除的可用电路板的百分率。
在制造过程中，很多情况都会造成电路板的损坏，包括断裂的焊点、破的元件或分层。任一种因素都会导致电路板在生产线上被丢进废物箱而非进入运输箱。应用上紫外激光设备，在很大程度上解决这一问题！这也是选择它的主要原因。
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