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导电胶（作为 Pb/Sn焊料的替代物）在微型元件的安装、复杂线路的粘接等方面表现出巨大的应用潜力；然而，电子元器件正朝着小型化、轻型化方向发展，其在运行中会积累大量的热量（若热量不能及时散发，易形成局部过热），进而会降低系统的可靠性及工作寿命。传统的LED芯片的衬底材料有蓝宝石和SiC两种形式，其中S
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导电胶（作为 Pb/Sn焊料的替代物）在微型元件的安装、复杂线路的粘接等方面表现出巨大的应用潜力；然而，电子元器件正朝着小型化、轻型化方向发展，其在运行中会积累大量的热量（若热量不能及时散发，易形成局部过热），进而会降低系统的可靠性及工作寿命。传统的LED芯片的衬底材料有蓝宝石和SiC两种形式，其中SiC衬底的导热系数是蓝宝石的2倍。因此，开发高导热、综合性能优良的导热绝缘（或导热导电）胶粘剂是实现电子元器件散热的关键所在。
随着科技的进步与发展，当代的电子信息产业迅速发展，人们对于电子设备功率的要求在不断提高。②具有适合网板印刷制成需求的粘度和摇变性，下胶量稳定而不会出现漏刷或塔边。有效的散热能力和电子电器冷却系统的升级成为现代制备微型化电子产品的关键。温度每增加 2℃，稳定性下降 1/10，温度升高 50℃时的使用年限是升高 25℃时的 1/6。 LED 的发光效率较普通光源有所提高，但是其能量的利用率还是不足 20%，意味着有超过 80% 的能量未转化为人类所需要的能源类型，以无法利用的热量的形式流失，传统的导热介质有金属、金属氧化物及部分非金属材料，有良好的导热性能，但存在比重较大，加工较难。
导热胶主要由树脂基体[EP（环氧树脂）、有机硅和 PU（聚氨酯）等]和导热填料组成。本研究综述了导热填料的种类、用量、几何形状、粒径、混杂填充和改性等对导热胶之导热性能的影响，旨在为今后的相关研究提供参考依据。
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随着科技的进步与发展，当代的电子信息产业迅速发展，人们对于电子设备功率的要求在不断提高。，加入改性松香树脂或石油树脂与其它成份配成的固体型粘合剂，是一种可塑性的无毒无味的绿色环保胶粘剂，在一定温度范围内热熔胶的物理状态随温度变化而变化，而化学特性保持不变。有效的散热能力和电子电器冷却系统的升级成为现代制备微型化电子产品的关键。温度每增加 2℃，稳定性下降 1/10，温度升高 50℃时的使用年限是升高 25℃时的 1/6 [1]。
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导热胶也能粘结很多种类的材料，即使脏污或者需要有油脂的表面也能使用，10g的振动测试表明粘结没有任何不利影响。目前的功率发光二极管是电源消耗500毫瓦每单位，其中只有20%的能量转化为可见光。导热胶也有高剥离强度和高冲击强度，粘结牢靠、持久、抗震动。在进行了较宽的环境温湿度测试和老化实验之后，这种导热胶不仅完全满足要求，事实上远超出了原来设想的拉伸强度和导热率的基本特性。
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常见的硅橡胶导热材料英语=
1、导热硅胶卷（也叫导热硅胶垫，导热矽胶片）
具备优良的导热工作能力和的抗压，合乎现阶段电子产业对导热原材料的要求，是取代散热膏导热膏加云母片的二元散热系统软件的商品。此类商品安裝方便快捷，有利于自动化生产和商品维护保养，是具有工艺性能和应用性的新材料。SGH233导热泥厂家批发
导热硅胶卷薄厚,软强度可依据设计方案的不一样开展调整,因而在导热安全通道中能够弥合散热构造，集成ic等规格工差,减少对总体设计中对散热器件表面的工差规定,非常是对平整度,表面粗糙度的工差,假如提升加工精度则会在挺大水平上提升生产成本，因而导热硅胶卷能够充足扩大发热器与散热器件的触碰总面积，减少了散热器的产品成本。广州市欣圆密封材料有限公司--SGH233导热泥厂家批发导热胶的导热原理固体内部导热载体主要为电子、声子。SGH233导热泥厂家批发
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