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高分子扩散焊机
扩散焊的特点及应用
(1)接头强度高，焊接应力和焊接变形小 扩散焊加热温度低（约为母材熔点的0.4~ 0.7倍），焊接过程靠原子在固态下扩散完成，所以焊接应力及变形小，同时不改变母材性质。因此接头化学成分、组织性能与母材相同或接近，接头强度高。
(2)可焊接材料种类多 扩散焊可焊接多种同类金属
高分子扩散焊机
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视频作者：巩义市汇丰机电设备厂
高分子扩散焊机
扩散焊的特点及应用
(1)接头强度高，焊接应力和焊接变形小 扩散焊加热温度低（约为母材熔点的0.4~ 0.7倍），焊接过程靠原子在固态下扩散完成，所以焊接应力及变形小，同时不改变母材性质。因此接头化学成分、组织性能与母材相同或接近，接头强度高。
(2)可焊接材料种类多 扩散焊可焊接多种同类金属及合金，同时还能焊接许多异种材料。如果采用加过渡合金层的真空扩散焊，还可以焊接物理化学性能差异很大，高温下易形成脆性化合物的异种或同种材料。高分子扩散焊机
(3)可焊接复杂截面的焊件 扩散焊可焊接特厚、特薄、特大或特小的焊件，能用小件拼成形状复杂、力学性能均一的大件，以代替整体锻造和机械加工。
扩散焊的主要不足是单件生产率较低，焊前对焊件表面的加工清理和装配质量要求十分严格，需用真空辅助装置。高分子扩散焊机
作为铜带软连接加工设备的生产企业，虽然竞争激烈，但也不可盲目竞争，要冷静分析当前市场行情，从客户以及市场需求出发，满足客户需要，并确保产量过硬，也如此，才能在客户心目中建立良好形象，建立稳定的目标消费群，进而得到更多用户的支持，在市场发展中立于不败之地。
升级版新型高分子扩散焊特点
高分子扩散焊机是专门用于焊接铜带软连接、铝带软连接或相关产品的软连接焊接设备，高分子扩散焊机是在一定温度和压力下将焊件紧密贴合一段时间，使接触面之间的原子相互扩散形成联接的焊接设备。高分子扩散焊机
铝箔能否使用高分子扩散焊机进行熔焊？
可以的，铝的熔点相对铜较低，只有660°，所以在焊接的时候加热的温度不可以超过它，不然工件就坏掉了，具体的焊接温度根据需要焊接的工件大小而定，焊接铝箔，我们建议使用巩义市汇丰机电机械制造有限公司生产的PLC+触摸屏自动高分子扩散焊机，电子元件传感，红外测温，保证焊接工件的成品率。
扩散焊机不单单是把紫铜带、铝箔片、不锈钢片焊接在一起，也可以在紫铜带表面焊镍片，在铝排上面焊铜片等复合材，扩散焊机的原理就是通过对需要焊接的工件压紧后，在合适的压力，温度，时间内，让接触面之间进行无缝分子扩散焊，从而达到硬排的使用效果，但是没有焊接的部位依然是软性的，这样工件在安装在zhi定的位置时，方便，快捷，组合件在来回移动时，不影响软连接的使用，制作软连接，主要的作用就是起到导电的作用及使用寿命。而硬排虽然可以达到到点效果，但是在特定的条件下，使用寿命短，从而有些部件的使用将软连接替代硬排。高分子扩散焊机
本公司生产高分子扩散焊机，操作简单，使用安全，坚固，节约资源，符合环保要求。该产品可根据制品的工艺要求把压制成型和焊接同时进行，在按zhi定的程序对生产进行自动控制。该产品型号
