掩膜的用法
1 提取感兴趣区：用预先制作的感兴趣区掩膜与待处理图像相乘，得到感兴趣区图像，感兴趣区内图像值保持不变，而区外图像值都为0；
2 屏蔽作用：用掩膜对图像上某些区域作屏蔽，使其不参加处理或不参加处理参数的计算，或仅对屏蔽区作处理或统计；
3 结构特征提取：用相似性变量或图像匹配方法检测和提取图像中与掩膜相似的结构特征；
光罩
掩膜的用法
1 提取感兴趣区：用预先制作的感兴趣区掩膜与待处理图像相乘，得到感兴趣区图像，感兴趣区内图像值保持不变，而区外图像值都为0；
2 屏蔽作用：用掩膜对图像上某些区域作屏蔽，使其不参加处理或不参加处理参数的计算，或仅对屏蔽区作处理或统计；
3 结构特征提取：用相似性变量或图像匹配方法检测和提取图像中与掩膜相似的结构特征；
4 特殊形状图像的制作。
公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！
光刻和刻蚀有什么不同？
这2个词是半导体材料加工工艺中的关键流程，必须相互配合剖面图解读，i好自身找本半导体材料加工工艺的书看。“光刻”就是指在涂上光刻胶的圆晶（或是叫硅片）顶盖上事前搞好的光呆板，随后用紫外光隔着光呆板对圆晶开展必须時间的直射。基本原理就是说运用紫外光使一部分光刻胶霉变，便于浸蚀。“刻蚀”是光刻后，用浸蚀液将霉变的那一部分光刻胶浸蚀掉（正胶），圆晶表层就凸显集成电路工艺以及联接的图型。随后用另这种浸蚀液对圆晶浸蚀，产生集成电路工艺以及电源电路。
蚀刻或离子注入完成后，将进行光刻的后一步，即光致抗蚀剂去除，以促进半导体器件制造的其他步骤。通常，在半导体器件的整个制造过程中，执行许多光刻工艺。生产复杂集成电路的过程可能需要多达50个光刻步骤，而生产薄膜所需的光刻步骤数量将更少。集成电路芯片（英文：integratedcircuit，简称：IC；法语：integrierterSchaltkreis）、或称微电路（microcircuit）、微集成ic（microchip）、芯片/集成ic（chip）在电磁学中是这种把电源电路（包括半导体设备，也包含普攻部件等）实用化的方法，并常常生产制造在半导体材料圆晶表层上。上述情况将电源电路生产制造在集成电路芯片表层上的集成电路芯片别称塑料薄膜（thin-film）集成电路芯片。另有种厚膜（thick-film）集成电路芯片（hybridintegratedcircuit）是由单独半导体设备和普攻部件，集成化到衬底或PCB线路板所组成的实用化电源电路。
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