碳膜PCB常见故障及纠正方法 序号 故障 产生原因 排除方法 1 碳膜方阻偏高 1.网版膜厚太薄 1.增大网膜厚度 2.网目数太大 2.降低选择的网目数 3.碳浆粘度太低 3.调整碳浆粘度 4.固化时间太短 4.延长固化时间 5.固化抽风不完全 5.增大抽风量
印刷技术
碳膜PCB常见故障及纠正方法 序号 故障 产生原因 排除方法 1 碳膜方阻偏高 1.网版膜厚太薄 1.增大网膜厚度 2.网目数太大 2.降低选择的网目数 3.碳浆粘度太低 3.调整碳浆粘度 4.固化时间太短 4.延长固化时间 5.固化抽风不完全 5.增大抽风量 6.固化温度低 6.提高固化温度 7.PCB网印速度太快 7.降低PCB网印速度2 碳膜图形渗展 1.PCB网印碳浆粘度低 1.调整碳浆粘度 2.PCB网印时网距太低 2.提高PCB网印的网距 3.刮板压力太大 3.降低刮板压力 4.刮板硬度不够 4.调换刮板硬度3 碳膜附着力差 1.印碳膜之间板面未处理清洁 1.加强板面的清洁处理 2.固化不完全 2.调整固化时间和温度 3.碳浆过期 3.更换碳浆 4.电检时受到冲击 4.调整电检时压力 5.冲切时受到冲击 5.模具是否在上模开槽4 碳膜层孔 1.刮板钝 1.磨刮板的刀口 2.PCB网印的网距高 2.调整网距 3.网版膜厚不均匀 3.调整网版厚度 4.PCB网印速度快 4.降低PCB网印速度 5.碳浆粘度高 5.调整碳浆粘度 6.刮板硬度不够 6.更换刮板硬度
集成电路分为厚膜电路、薄膜电路和半导体集成电路。厚膜电路与薄膜电路的区别有两点：其一是膜厚的区别，厚膜电路的膜厚一般大于10μm，薄膜的膜厚小于10μm，大多处于小于1μm；这是一个重要的传感器，因为电脑用它的信号来计算发动机负荷，点火时间，排气再循环控制，怠速控制和像变速器换挡点那样的其他参数。其二是制造工艺的区别，厚膜电路一般采用丝网印刷工艺，薄膜电路采用的是真空蒸发、磁控溅射等工艺方法。
与薄膜混合集成电路相比厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。厚膜微波集成电路的工作频率可以达到 4吉赫以上。它适用于各种电路，特别是消费类和工业类电子产品用的模拟电路。带厚膜网路的基片作为微型印制线路板已得到广泛的应用厚膜电路的优势在于性能可靠，设计灵活，投资小，成本低，多应用于电压高、电流大、大功率的场合。机械寿命与电位器的种类、结构、材料及制作工艺有关，差异相当大。
调阻激光修调是把一束聚焦的相干光在微机的控制下定位到工件上，使工件待调部分的膜层气化切除以达到规定参数或阻值。调阻时局部温升使玻璃熔化，气化部分阻值槽边缘受到玻璃覆盖，可填平基体表面被切割的介质。
的激光调阻机修调系统应用了大量的LSI、VLSI电路，以大部分的软件操作代替许多硬件功能。核心部分是通过硬件直接与激光器、光束定位、分步重复及测量等系统相连接。测量系统由采用精密电桥和矩阵组合的无源网络组成。
（作者： 来源：）
