1、先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的'糊'上一点结果却是假焊.助焊剂前要刮干净.在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。因此，在各类电子衔接器，LED灯串，耳机线，电脑数据线在线束中间的焊接和对接等运用非常普遍。现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理(前提必须使用带助焊剂的焊锡丝)，对于元件保管不当，致使
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1、先刮后焊:要焊的元件引线上有油渍或锈蚀不易吃锡.即使把焊锡免强的'糊'上一点结果却是假焊.助焊剂前要刮干净.在把引脚蘸入松香，用含锡电烙铁头在引脚上来回磨擦，直到引脚上涂上薄薄焊锡层。因此，在各类电子衔接器，LED灯串，耳机线，电脑数据线在线束中间的焊接和对接等运用非常普遍。现在大多数电子元件的可焊性是很好的，因此手工焊接不需淌锡处理(前提必须使用带助焊剂的焊锡丝)，对于元件保管不当，致使元件引脚氧化或有污物，则需淌锡处。
2、扶稳不晃:焊物须扶稳夹牢特别焊锡凝固阶段不可晃动.凝固阶段晃动容易产生假焊.焊点象豆腐渣一样.为了平稳手腕枕在一支撑物上.坐或立要端正。
3、上焊锡适量:根据焊点大小蘸取的焊锡量足够包住被焊物.形成光亮圆滑的焊点一次上焊锡不够可再补上.但须待前次焊锡被一同容化之后移开烙铁头.有的人焊接时象燕子垒窝一样往上堆焊锡.结果焊了不少焊锡就是不牢。
焊接就是运用各种可熔的合金(焊锡)联接金属部件的进程。焊锡的熔点比被焊材料的低，这样部件就会在不被熔化的情况下，通过其表面发生分子间的联络结束焊接。
焊接可以分为软焊接和硬焊接，软焊接温度450℃，硬焊接高于450℃。或是为了执行不同的任务而具有可用电脑改变和可编程动作的专门系统。硬焊接通常用于银、金、钢、铜等金属，其焊接点比软焊接强健得多，抗剪强度为软焊接的20 - 30 倍。以上两种热联接通常均运用焊接这一术语，因为两例中均为将熔融的焊锡写入到两个待装置的清洁且挨近的固体金属表面的细长缝隙中。
焊台是一种常用于电子焊接工艺的手动工具，通过给焊料(通常是指锡丝)供热，使其熔化，从而使两个工件焊接起来。
焊台具有温度控制能力。这就是与传统烙铁的巨大差距。
有很多方法来控制温度，但简单的一种就是可调式电量控制，焊台通过烙铁给工件传热从而控制温度。以上两种热联接通常均运用焊接这一术语，因为两例中均为将熔融的焊锡写入到两个待装置的清洁且挨近的固体金属表面的细长缝隙中。另外一种方法就是利用温控器，通过打开或是关闭电源来控制温度。还有一种解决方法，使用集成芯片来检测烙铁头的温度，然后调整温控器的电量来控制温度。当烙铁头温度设定温度，主机接通，供电给温控器发热，当烙铁头温度高预设定温度，主机关闭，停止发热 。
焊台具有恒温调温功能；对于不同的元件焊点的大小，自动或手动调整不同熔点温度；
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