对矩形片状电容来说,采用外观较大的,如1206型,焊接时容易,但因焊接温度不匀,容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的,如0805型,虽焊接较困难,但不易出现裂纹和热损伤,可靠性较高。
PCB板如果需要维修,应尽量降低元器件拆装次数,因为多次拆装将导致印制板的报废。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆,点银浆。另外对混装的印制板,如
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对矩形片状电容来说,采用外观较大的,如1206型,焊接时容易,但因焊接温度不匀,容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的,如0805型,虽焊接较困难,但不易出现裂纹和热损伤,可靠性较高。
PCB板如果需要维修,应尽量降低元器件拆装次数,因为多次拆装将导致印制板的报废。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆,点银浆。另外对混装的印制板,如有碍于片状元器件拆装的插装元器件,可拆下。SMT贴片加工中对于片状元器件的焊接十分复杂,操作人员应学会焊接技巧并了解清楚其注意事项,谨慎操作,避免出现错误,影响焊接质量。
PCB 装配时,不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现 PCB 与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
在每一层的机箱地和电路地之间,要设置相同的“隔离区”;如果可能,保持间隔距离为0.64mm。
在卡的顶层和底层靠近安装孔的位置,每隔 100mm 沿机箱地线将机箱地和电路地用1.27mm 宽的线连接在一起。体积小重量轻自不必说,从制作和维修的角度看,贴片元件比引线元件容易焊接,容易拆卸,也容易保存和邮寄焊接贴片元件需要的工具对于搞电子制作来说,关心的是贴片元件的焊接和拆卸。与这些连接点的相邻处,在机箱地和电路地之间放置用于安装的焊盘或安装孔。这些地线连接可以用刀片划开,以保持开路,或用磁珠/高频电容的跳接。
尺寸比较小的元器件,包括芯片类的,都是编带存储的。消费车间的环境温度以23±3℃爲为佳,普通爲17~28℃,湿度爲45%~70%RH。通过纸质或者塑料的料带,把元器件一颗一颗的按照相同的顺序嵌入到料带中,再卷成一卷一卷的。料带上有很多标准尺寸的孔,这些孔可以卡在物料输送器的齿轮上,齿轮带着物料一点一点的往前送。实际上贴片机的机械手臂,并不是靠手指把元器件抓起来的,而是靠真空吸起来的。每一个手臂上有好多个吸嘴,每个吸嘴可以吸起来一个元器件。
SMT贴片技术员佩戴好检验OK的静电环,插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象,电路板的插件板需要提前把电子物料准备好,注意电容极性方向须正确无误,SMT印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查,将良好的上锡完成品流入下一工序。SMT加工厂安全知识:SMT加工生产线所用设备均有较高的安全性,但是我们也不能忽视常规的安全知识。SMT贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。

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