鑫华真空真空灌胶机的优势
1、 真空真空灌胶机定位准，精度高，运行误差小，采用双层线性滑轨和平衡装置。
2、 强大的电控系统：采用进口原装电机、PLC、触摸屏，电子元件、布线、防尘、防静电系统均按设计。
3、 配胶准：选用进口齿轮泵，出胶量可达1.2cc/转，配备A、B胶液位报警功能，能及时防止断胶现象出现，B胶固化剂还配有
真空灌胶机
鑫华真空真空灌胶机的优势
1、 真空真空灌胶机定位准，精度高，运行误差小，采用双层线性滑轨和平衡装置。
2、 强大的电控系统：采用进口原装电机、PLC、触摸屏，电子元件、布线、防尘、防静电系统均按设计。
3、 配胶准：选用进口齿轮泵，出胶量可达1.2cc/转，配备A、B胶液位报警功能，能及时防止断胶现象出现，B胶固化剂还配有胶量监视仪，预防因B胶断胶而出现的胶水不干问题。
4、 多重过滤系统：胶水从胶桶到出胶头，采用多重过滤，防止胶桶内进入杂质导致卡泵。
5、 可增加加热装置，配有A胶搅拌装备防止沉淀。
6、 清洗方便：机器采用分液分装方式，只在出胶头处混合，用完后将混合管拆下泡在清洗液中或是直接清洗干净即可。
7、 配胶、灌胶一体化设计，随用随配，全自动操作。
8、 操作简便，可储存10组参数，生产时调出产品参数，按启动键即可。
9、 机器使用加厚钢化玻璃做视窗，各相接处均用密封胶条密封，保证灌胶真空环境。
COB真空灌胶机的应用及其技术特点
COB真空灌胶机的应用及其技术特点
COB真空灌胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的真空灌胶机，采用的是伺服马达+滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示，可实现编程。分为单液真空灌胶机和双液真空灌胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。9、机器使用加厚钢化玻璃做视窗，各相接处均用密封胶条密封，保证灌胶真空环境。
COB（chip onboard）,芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用COB黑胶（COB绑定胶）覆盖以确保可靠性。
应用领域
手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品.
技术参数
1.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需冶具定位，也可采用铝盘料盒放板直接封胶；
2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶可达3000点/小时；
3.自动优化点胶路径，更大限度提升产品产能；
4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；
6.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间；
7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示；
8. 胶枪和输胶管具加热功能，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性；
9.
可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。
 企业名片
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东莞市鑫华智能制造有限公司
周小姐(False) / |
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