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电子类金属表面处理多重优惠「多图」

金属表面处理的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料,为适应电子封装发展的要求,国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。材料工作者在这些材料基础上研究和开发了很多种金属基复合材料(MMC),它们是以金属(如Mg、Al、Cu、Ti)或金属间化合物(如TiAl、NiAl)为基体,以颗粒、晶须、短纤维或连续纤维为增强体的
电子类金属表面处理










金属表面处理的壳体或底座、引线使用的金属材料,也包括可用于各种封装的基板、热沉和散热片的金属材料,为适应电子封装发展的要求,国内开展对金属基复合材料的研究和使用将是非常重要的。材料工作者在这些材料基础上研究和开发了很多种金属基复合材料(MMC),它们是以金属(如Mg、Al、Cu、Ti)或金属间化合物(如TiAl、NiAl)为基体,以颗粒、晶须、短纤维或连续纤维为增强体的一种复合材料。非常好的导热性,提供热耗散;Cu基复合材料纯铜具有较低的退火点,它制成的底座出现软化可以导致芯片和/或基板开裂。③非常好的导电性,减少传输延迟;④良好的EMI/RFI屏蔽能力; ⑤较低的密度,足够的强度和硬度,良好的加工或成形性能;⑥可镀覆性、可焊性和耐蚀性,以实现与芯片、盖板、印制板的可靠结合、密封和环境的保护;⑦较低的成本。传统金属封装材料包括Al、Cu、Mo、W、钢、可伐合金以及Cu/W和Cu/Mo等










在金属表面处理解决中获得普遍应用,如美国Sinclair企业在电力电子器件的金属封装中应用Glidcop替代无氧运动高导铜做为基座。美国Sencitron企业在TO-254气密性金属封装中应用陶瓷绝缘子与Glidcop导线封接。很好的传热性,出示热耗散;③很好的导电率,降低传送延迟时间;④优良的EMI/RFI屏蔽掉工作能力; ⑤较低的相对密度,充足的抗压强度和强度,优良的生产加工或成型特性;⑥可镀覆性、可焊性和耐腐蚀性,以完成与集成ic、后盖板、pcb板的靠谱融合、密封性和自然环境的维护;⑦较低的成本费。传统式金属封装材料包含Al、Cu、Mo、W、钢、可伐铝合金及其Cu/W和Cu/Mo等 传统式金属封装材料以及局限集成ic材料如Si、GaAs及其陶瓷基板材料如A12O3、BeO、AIN等的热膨胀系数(CTE)接近3×10-6-7×10-6K-1中间。传统金属封装材料包括Al、Cu、Mo、W、钢、可伐合金以及Cu/W和Cu/Mo等。金属封装材料为完成对集成ic支撑点、电联接、热耗散、机械设备和自然环境的维护,应具有下列的规定:①与集成ic或陶瓷基板配对的低热膨胀系数,降低或防止焊接应力的造成;



作为封裝的基座或散热器时,这类复合材料把发热量送到下一级时,并不十分合理,可是在热管散热层面是极其合理的。这与纤维自身的各种各样相关,纤维趋向及其纤维体积分数都是危害复合材料的特性。金属表面处理除此之外相对密度很大,不宜航空公司、航空航天主要用途。金属表面处理在将柱状铝材依照前边评定的胚料尺寸开展激光切割并挤压成型,这一全过程被称作铝挤,会让铝材挤压成型以后变成标准的铝合金板便捷加工,另外更为高密度,硬实。1.3 钢10号钢热导率为49.8 W(m-1K-1),大概是可伐铝合金的三倍,它的CTE为12.6×10-6K-1,与瓷器和半导体材料的CTE失配,可与软玻璃完成缩小封接。不锈钢关键应用在必须抗腐蚀的气密性封裝里,不锈钢的热导率较低,如430不锈钢(Fe-18Cr,型号4J18)热导率仅为26.1 W(m-1K-1)。塑料外壳在将柱状铝材依照前边评定的胚料尺寸开展激光切割并挤压成型,这一全过程被称作铝挤,会让铝材挤压成型以后变成标准的铝合金板便捷生产加工,另外更为高密度,硬实。由于初始的铝材强度和抗压强度都不足。





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