基板S沿图中X轴方向移动，由CXD影像处理器22撷取视野内影像，CCD影像处理器22根据该影像计算偏移量，即，基板S边缘Rl与CCD影像处理器22的边缘R2之间的偏移量Λ y，并将该偏移量的信息提供给驱动装置23，驱动装置23根据接收到的偏移量的信息提供相应的输出量，带动与驱动装置23的输出端连接的边缘曝光机21沿Y轴方向移动，与基板S边缘Rl对齐，从而进行准确的边缘曝边。
覆盖能力与蚀刻件表面状
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基板S沿图中X轴方向移动，由CXD影像处理器22撷取视野内影像，CCD影像处理器22根据该影像计算偏移量，即，基板S边缘Rl与CCD影像处理器22的边缘R2之间的偏移量Λ y，并将该偏移量的信息提供给驱动装置23，驱动装置23根据接收到的偏移量的信息提供相应的输出量，带动与驱动装置23的输出端连接的边缘曝光机21沿Y轴方向移动，与基板S边缘Rl对齐，从而进行准确的边缘曝边。
覆盖能力与蚀刻件表面状态，特别是表面的清洁度有很大关系，相同的基体材料在相同的蚀刻液中施蚀刻时，光洁度好的基体表面上覆盖能力要比粗糙而不洁的基体表面好。原因是光洁的蚀刻件表面其实际电流密度高，电流均匀，易于达到金属的析出电位。特别是蚀刻件表面碍蚀刻层处理不触底，表面存在未除尽污渍、油膜或成相膜层等，将妨碍蚀刻层在表面沉积导致蚀刻层架在薄油膜上，或被局部绝缘，覆盖呢你下降。
工件经前处理合格后，即可进行氧化。在该工序中主要控制氧化电流及氧化时间，保证批量产品氧化质量的一致性。
①生产中必须保证导电极杆和电接头光洁干燥，确保导电性能良好。
②每天检查设备完好情况，保证工作缸溶液都处于工艺控制范围。批量生产的氧化缸中H2SO4及All浓度每天都要分析，协助工艺工程师做好氧化缸的调节工作。
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