柔性覆铜板的简介
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，
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二层柔性覆铜板厂
柔性覆铜板的简介
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板(PCB)，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，
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覆铜板简介
以下内容由斯固特纳柔性材料有限公司为您提供，今天我们来分享柔性覆铜板的相关内容，希望对同行业的朋友有所帮助！
印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。同时，还可以在电路板的空闲处写上汉字、英语、拼音或符号描绘出的线条，若向周围浸润，则是浓度太小，可以加一点漆片。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35~ 50/ ma;铜箔覆盖在基板一面的覆 铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。常用覆铜板的厚度有1. 0mm、1. 5mm和2. 0mm三种。
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟2烯等;按用途可分为通用型和特殊型。
覆铜板发展前景
FPC未来要从四个方面方面去不断，主要在：1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活，必须做到更薄；2、耐折性。覆铜板制作电路板的手工描绘法将漆片（即虫胶，化工原料店有售）一份，溶于三份无水酒精中，并适当搅拌，待其全部溶解后，滴上几滴医用紫药shui，使其呈现一定的颜色，搅拌均匀后，即可作为保护漆用来描绘电路板。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材；3、价格。现阶段，FPC的价格较PCB高很多，如果FPC价格下来了，市场必定又会宽广很多。4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺必须进行升级，zui小孔径、zui小线宽/线距必须达到更高要求。
斯固特纳——提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创。
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