在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。
蒸发镀膜 通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。这种方法zui早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一。
真空镀膜
金属真空镀膜厂家
在真空中制备膜层，包括镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。虽然化学汽相沉积也采用减压、低压或等离子体等真空手段，但一般真空镀膜是指用物理的方法沉积薄膜。真空镀膜有三种形式，即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。
蒸发镀膜 通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。这种方法zui早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一。
真空镀膜金属真空镀膜厂家
真空镀膜是在真空中将钛、金、石墨、水晶等金属或非金属、气体等材料利用溅射、蒸发或离子镀等技术,在基材上形成薄膜的一种表面处理过程。
与传统化学镀膜方法相比，真空镀膜有很多优点：如对环境无污 染，是绿色环保工艺；对操作者无伤害；膜层牢固、致密性好、抗腐蚀性强，膜厚均匀。真空镀膜技术中经常使用的方法主要有：蒸发镀膜（包括电弧蒸发、电子枪蒸发、电阻丝蒸发等技术）、溅射镀膜（包 括直流磁控溅射、中频磁控溅射、射频溅射等技术），这些方法统称物理气相沉积， 简称为PVD。若是基体资料外表存在着很多的油污、锈蚀产品等污物，电镀层不能直接与基体资料外表相联系，然后致使镀层的逐渐起皮、掉落等，这也是镀层与基体资料外表联系力不良的原因。与之对应的化学气相沉积简称为CVD技术。
真空镀膜技术的发展与真空镀膜油的开发成功是密不可分的。从某种意义上,我们甚至可以说，没有真空镀膜油就没有真空镀膜。这是由真空镀膜油的作用所决定的。基体外表状况对镀层布局的影响真空镀膜层是由晶体或晶粒组成的，晶体的大小、形状及摆放方法决议着镀层的布局特性。在真空镀膜的过程中，镀膜油起着牢固粘结镀件与金属膜的作用（即作为镀件的底涂层）；真空镀膜后，须在镀件表面涂上一层镀膜油，这时该油又起着保护金属膜、染色等作用（即作为镀件的面涂层）。大部份材料在进行镀膜之前，都必须在镀件表面涂上一层薄薄的镀膜油，干燥之后再行镀膜，否则，镀上的金属膜极易脱落，轻轻用手即可擦掉。真空镀膜过程中，镀膜质量的好坏很大程度上取决于底涂层的质量。
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