导热硅脂应用范围有哪些？
导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用
绝缘导热硅脂
导热硅脂应用范围有哪些？
导热硅脂的液体部分是由硅胶和硅油组成，油脂脱离现象会使客户感觉硅脂干了。导热硅脂既具有优异的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度（趋向于零），耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎永远不固化，可在-50℃—+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。是电子元器件理想的填隙导热介质。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热。绝缘导热硅脂
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导热硅脂垫和导热硅脂的区别有哪些？
导热硅脂主要应用:主要用于电子电器（电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等）、电气（开关电源、继电器、变频器、可控硅等）、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。
而导热硅胶垫是代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。绝缘导热硅脂
哪种方法可提高导热硅脂的导热性能？
1、采用热导率较高的填料
由于碳化硅的热导率高于氧化铝，在填充体积分数相同(64%)时，添加碳化硅的导热硅脂的热导率(2.6W/m.K)高于添加氧化铝的导热硅脂的热导率(2.2W/m.K)。
2、不同种类、不同粒径填料搭配
导热硅脂的热导率与填料在体系内的堆积精密程度有关。加入大粒径的填料后，可通过在其空隙加入粒径较小的填料提高体系的热导率；也可采用不同类型的导热填料进行搭配。
3、对填料进行表面处理
通过表面处理可提高导热填料与硅油的相容性，在适合的添加量下，能有效降低导热硅脂的热阻，提高其导热能力。
4、开发新型导热填料
纳米导热填料由于具备纳米材料的小尺寸效应、表面界面效应，以及很大的比表面积和较高的表面能等特点，较适合用于制备导热材料。绝缘导热硅脂
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