镀层脆性。造成脆性的原因多半是添加剂，光亮剂过量，或者是镀液中无机。有机杂质太多造成。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。
掩镀。掩镀是由于是工件表面管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析沉积镀层。
气袋。气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。
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镀层脆性。造成脆性的原因多半是添加剂，光亮剂过量，或者是镀液中无机。有机杂质太多造成。当镍层与基体之间开裂，判定是镍层脆性。当锡层与镍层之间开裂，判定是锡层脆性。
掩镀。掩镀是由于是工件表面管脚部位的软性溢料没有除去，无法在此处进行电析沉积镀层。
气袋。气袋的形成是由于工件的形状和积气条件而形成。在电镀时，只要注意工件的钩挂方向可以避免气袋现象。
电镀技术发展到今天，已经成为现代制造中不可或缺的重要制造技术。其在现代工业中的地位，早已经超出过去只属于机械加工行业中一个分枝的地位。特别是成为国际制造业基地以后，电镀工业的重要性已经显现出来，其发展也已经超出了我国工业体系原来为电镀划分的条条框框，走向了与国际接轨的道路。但是，我国传统工业体制的影响不能说已经完全消除，这不仅从行业活动中有所反映，就是出版物，也多少受到一些影响，这在电镀行业是特别明显的。
镀工艺的分类和流程描述：电镀工艺广泛应用于生产的各个领域，只有严格操作才能有效地节约能源和保护环境。这里简要介绍了电镀过程的一些基本知识。
电镀加工工艺分类：酸性光亮铜电镀电镀镍/金电镀锡。
电镀加工工艺：电镀铜酸洗板、酸洗、微腐蚀、锡酸洗、电镀镀铜、镍浸渍、柠檬酸和镀金。
电镀的工艺流程：电镀铜板呈酸性，腐蚀程度较轻。
采用C.P级硫酸，酸浸时间不宜太长，以防止钢板氧化；使用一段时间后，当酸出现混浊或铜含量过高时，应及时更换，以防止电镀铜圆筒和板面污染。
不论是金属电镀件还是塑料电镀件，只要是做表面电镀亮铬的产品，它对外观要求一般都比较高，不要说表面一个小麻点也不能有吧，在电镀加工实际生产控制中也是实际情况具体看待的。以天津电镀厂对周边电镀加工企业的了解与观察，应该是没有谁家可以说，他们电镀的产品表面是没有一个点这话的。因为，这两个字没有人能做的到。确实很多电镀厂家向客人们介绍，说自家的电镀产品做的好，看上去外观表面一个麻点都没有的。其实这个评判是有一些必要条件的，就看人们怎么去看。
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