化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相沉积等。
真空镀膜技术与湿式镀膜技术相比较，具有下列优点：
(1)薄膜和基体选材广泛，薄膜厚度可进行控制，以制备具有各种不同功能的功能
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化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相沉积等。
真空镀膜技术与湿式镀膜技术相比较，具有下列优点：
(1)薄膜和基体选材广泛，薄膜厚度可进行控制，以制备具有各种不同功能的功能性薄膜。
(2)在真空条件下制备薄膜，环境清洁，薄膜不易受到污染，因此可获得致密性好、纯度高和涂层均匀的薄膜。
(3)薄膜与基体结合强度好，薄膜牢固。
(4)干式镀膜既不产生废液，也无环境污染。
主要分为一下几类：
蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。
蒸发镀膜：通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。这种方法早由M.法拉第于1857年提出，现代已成为常用镀膜技术之一。
蒸发物质如金属、化合物等置于坩埚内或挂在热丝上作为蒸发源，待镀工件，如金属、陶瓷、塑料等基片置于坩埚前方。待系统抽至高真空后，加热坩埚使其中的物质蒸发。蒸发物质的原子或分子以冷凝方式沉积在基片表面。薄膜厚度可由数百埃至数微米。
随着经济的发展和生活水平的提高，人们喜欢将手表壳、表带、服饰、灯饰、眼镜架、室内外装饰件、五金箱包、手机壳、手机视屏、卫生洁具、食品包装等装饰品精饰得五彩缤纷。
跟着真空镀膜加工等镀膜技术运用范畴的拓展，其面临的技术难点有以下一些方面，例如：
1、设备出资大，真空电镀加工槽的制备技术规范高，央求严，使一般出资者望而止步;
2、一般的真空镀膜加工出产中需要直流电，动力耗费大;
3、而一般的真空镀膜加工本钱高，因运用镀层金属阳极名贵，故而绑缚其运用方案;
4、但跟着市场经济的翻开，材料表面处理运用范畴逐渐拓展，市场需要日趋火燎。
处理对真空电镀层的质量有何影响吗？
真空镀膜的黏附性比较差，容易脱落电镀的种类很多， 水电镀的膜厚比真空溅镀的厚，水电镀膜厚一般为15~20UM,真空电镀 的膜厚一般为0.5~2UM.水电镀的化学液不同会有不同的色彩。 真空电镀的靶材不同镀膜颜色不同，真空电镀的功率，真空等级不同会有颜色的变化。溅镀 溅镀是利用离子轰击靶材，击出靶材原子变成气相并析镀于基材上。溅镀具有广泛应用的特性，几乎任何材料均可析镀上。后者是采用化学还原法，必须把膜材配制成溶液，并能迅速参加还原反应，这种镀膜方法不仅薄膜的结合强度差，而且镀膜既不均匀也不易控制，同时还会产生大量的废液，造成严重的污染。
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