精密点胶机在芯片封装领域的应用
芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是必不可少的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。
精密点胶机在芯片封装领域的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶
全自动点胶机器人
精密点胶机在芯片封装领域的应用
芯片是一种小型集成电路硅片，芯片在多数设备中主要负责进行运算和处理工作任务，芯片在智能化设备中的应用是必不可少的，所以芯片封装是生产过程中一项重要工作，通过特定方式将芯片底脚用胶水粘接在PCB板表面达到牢固稳定的效果，其中的封装工作就需要通过精密点胶机来完成。
精密点胶机在芯片封装领域的应用，如果您在使用全自动点胶机，高速点胶机，精密点胶机中遇到任何问题都可以随时来咨询
电子排线点胶使用全自动点胶机
为了加强电子排线之间的粘接强度应对两边同时进行点胶，一边涂覆粘接后然后将点胶机的置料槽反转，对另一端进行涂覆点胶，使排线之间的紧密度更高，当然在电子排线点胶环节需要精密控制出胶量，避免出胶过多而影响排线粘接效果，可以应用控制出胶量带有千分尺的点胶阀，电子排线点胶需要进行，不然胶水会粘接到电子排线的接口，防止这个问题发生就需要使用到全自动点胶机进行点胶，解决点胶速度慢的问题，电子排线点胶使用定制的全自动点胶机。
产品特性：
1.程序自动调用，防呆，数据统计等功能，实现制造自能化
2.可以离线编程，可以在视觉编程（编程模式，CAD导图/视示数/贴片机档导入等）；
3.待板功能，减少产品等待时间；
4.配备SMEMA接口,与其他设备联机便捷；
5.重量控制系统，激光测量系统恒温控制系统；
6.可配置大容量（300cc）供胶系统，适用长时间供料点胶；
7.阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致；采取专利之集成式信号控制PCBA,使控制更加可靠，维护更加方便
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