公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！
应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下，通常讲的菲林即film，底片或胶片的意思，感光为微小晶体颗粒)。
光罩
玻璃板
公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！
应用于芯片制造的光掩膜为高敏感度的铬版。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，其中后者可以应用于芯片制造。(顺便提一下，通常讲的菲林即film，底片或胶片的意思，感光为微小晶体颗粒)。
光罩（英文：Reticle, Mask），在制作IC的过程中，利用光蚀刻技术，在半导体上形成图型，为将图型於晶圆上，必须透过光罩作用的原理，类似于冲洗照片时，利用底片将影像至相片上。
又称光掩模版、掩膜版，英文名称 MASK 或 PHOTOMASK），材质：石英玻璃、金属铬和感光胶，该产品是由石英玻璃作为衬底，在其上面镀上一层金属铬和感光胶，成为一种感光材料，把已设计好的电路图形通过电子激光设备曝光在感光胶上,被曝光的区域会被显影出来，在金属铬上形成电路图形，成为类似曝光后的底片的光掩模版，然后应用于对集成电路进行投影定位，通过集成电路光刻机对所投影的电路进行光蚀刻，其生产加工工序为：曝光，显影，去感光胶，后应用于光蚀刻。干版涂附的乳胶，硬度小且易吸附灰尘，不过干版还有包膜和超微颗粒干版，其中后者可以应用于芯片制造。
光刻掩膜版材质可分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其他（包含凸版、菲林）等。其中石英掩膜版和苏打掩膜版为高校和科研院所光刻时所常用的光刻掩膜版。
石英掩膜版
使用石英玻璃为基板材料，光学透过率高，热膨胀率低，相比苏打玻璃更为平整和，使用寿命长，主要用于掩膜版
使用苏打玻璃作为基板材料，光学透过率较高，热膨胀率相对高于石英玻璃，平整度和性相对弱于石英玻璃，主要用于中低精度掩膜版
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