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阐述CT室铅板的焊接技术
(1)应用范围比较窄
一,从涉及的材料方面来看,目前所建立的焊接工艺设计系统主要对象多为CT室铅板焊接,并基本是同种材料的焊接,对于铝合金、钦合金及铜合金等有色金属的焊接及异种材料的焊接涉及的比较少。
第二,从焊接方法上来看,主要以弧焊方法为主,并主要是单一的
CT室铅板
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阐述CT室铅板的焊接技术
(1)应用范围比较窄
一,从涉及的材料方面来看,目前所建立的焊接工艺设计系统主要对象多为CT室铅板焊接,并基本是同种材料的焊接,对于铝合金、钦合金及铜合金等有色金属的焊接及异种材料的焊接涉及的比较少。
第二,从焊接方法上来看,主要以弧焊方法为主,并主要是单一的焊接方法,对于组合的焊接方法考虑的比较少。
(2)缺少开放性
目前的很多焊接工艺设计系统,试图一劳永逸,建立后不再更新和扩展,更没有提供扩展的接口.事实上,焊接技术在不断发展,新材料、新工艺不断涌现,焊接工艺设计知识,需要不断更新和补充,计算机技术也在迅猛地发展,系统设计人员,一方面要不断地更新和改进系统才能跟上时代发展的步伐;另一方面,要使所建立的系统,方便用户更新和修改,使用户可以不断地添加知识,以满足新的需要。铅对X射线和γ射线有良好的吸收性,广泛用作X光机和原子能装置的保护材料。
(3)与实际应用有一定距离
CT室铅板厂家现有的系统一般按某一标准编制,设计的内容一般是一个大致范围,不够具体,和实际的焊接工艺设计书还存在一定的差异,不能直接使用。

CT室铅板成品率低的原因
CT室铅板厂家普遍存在的是设备问题,目前,使用的设备,生产成品率低,仅为投料量的50%左右,产品宽度只能达到200毫米左右。厚度0.03- 0.05毫米的带卷重量只能达到20公斤左右,每卷带箱的整带率为零,如何提高CT室铅板质量、成品率、板带宽度及长度,是CT室铅板生产的一个重要课题。而首要的问题是提高设备的、尺套性和工艺技术的稳定性。第二,从焊接方法上来看,主要以弧焊方法为主,并主要是单一的焊接方法,对于组合的焊接方法考虑的比较少。
CT室铅板虽然工艺曾不断改进,但至今仍存在几个难以解决的问题:
一是成品率低、成本高;
二是尺寸精度难以控制;
三是、砂眼较多;
四是表面质量较差;
五是箔材宽度有限,仅有200毫米左右。

CT室铅板粗铅的精炼工艺
CT室铅板粗铅的精炼方法有火法和电解两种。我国和日本的炼铅厂一般采用电解精炼,世界其他均采用火法精炼。火法精炼设备与工艺简单,建设费用低,能耗低;电解精炼生产率高,金属直收率高,易于机械化和自动化,可一次产出高纯度