具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。电驱动的压缩式制冷机电驱动的压缩式制冷机主要以氟里昂、氨为制冷剂，民用制冷机大部分采用氟里昂作为制冷剂。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±
10万级洁净室
具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。电驱动的压缩式制冷机电驱动的压缩式制冷机主要以氟里昂、氨为制冷剂，民用制冷机大部分采用氟里昂作为制冷剂。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100 um的硅片，温度上升1度，就引起了0.24um线性膨胀，所以必须有±0.1度的恒温，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间不宜超过25度。
为了避免电压瞬变、瞬时停电、电压不足等现象，可以根据需求选用不间断电源（UPS）。 进行精密仪器室设计的同时，也要做好相关配套化学处理室的设计工作，因为这在保护仪器和加强管理上是非常必要的
。乱流洁净室送风量：乱流洁净室送风量的理论计算（其中nv—洁净室换气次数，次/h；在集成电路的制造过程中,被加工的是单一的硅片,从原材料到产品需要进行几百道物理、化学加工工序,其间如果遭受污染,就会引起产品大量报废,例如64MDRAV,在制造过程中,空气中尘埃粒径应被控制在0。V—洁净室净体积，m3；G—单位容积发尘量，粒/（m3.min）；N—乱流洁净室稳定含尘浓度，粒/L；S—回风量与送风量之比；ηh—回风通路上过滤器的总效率；ηx—新风通路上过滤器的总效率）
基层表面洁净、干燥、平整。洁净实验室作为科学研究、产量优化、安全保障和质量控制的重要组成部分，在实验室设计领域和制造过程中越来越重要。分格弹线时避免出现小于1/2板宽窄条。刷胶铺贴地板时，适宜的气温为15～35℃，相对湿度小于70%，用橡皮经散打使之贴实，踢脚部位从地面上翻贴至墙面瓷砖下口，成活后略缩进于墙面，铺贴后24h内禁止上人。铺贴48h后，用开槽机在接缝处开槽，清理干净后方可用焊条进行焊接，焊缝强度不小于地板强度，凸出地面的焊缝需刨平。地板表面平整、光洁、粘贴牢固、无鼓泡。
洁净室的送、回风方式影响洁净室风量分布的主要原因是气流组织、送风方式及送、回风口的数量。为了避免电压瞬变、瞬时停电、电压不足等现象，可以根据需求选用不间断电源（UPS）。如果洁净室气流分布不匀出现涡流，就会减弱尘埃粒子的稀释效果，从而影响室内粒子浓度场的均匀程度。根据我们的施工实践，送风气流应该由上至下均匀分布开来以便加强扩散，减少以短路线进入工作区的直射方式，稀释尘埃微粒污染，然后沿着沉降的方向从排风口排出。由此可见上送下回的送风方式较为理想。
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