化学沉镍的发展历史
现在电镀在我国发展的已经比较成熟，不仅有镀硬铬、装饰铬，还有电镀镍，沉镍金即化学沉镍等技术。那么今天就随汉铭表面处理来看看化学沉镍的发展历史。
自 1997 年以来， 化学沉镍工艺在国内得到迅速推广， 这得益于化学沉镍工艺本身所带来种种优点。 由于化学沉镍板镍金层的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打线性能、 能兼容各种助焊剂， 同时又是一
不锈钢化学沉镍
化学沉镍的发展历史
现在电镀在我国发展的已经比较成熟，不仅有镀硬铬、装饰铬，还有电镀镍，
沉镍金即
化学沉镍等技术。那么今天就随汉铭表面处理来看看化学沉镍的发展历史。
自 1997 年以来， 化学沉镍工艺在国内得到迅速推广， 这得益于化学沉镍工艺本身所带来种种优点。 由于化学沉镍板镍金层的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打线性能、 能兼容各种助焊剂， 同时又是一种较好的铜面保护层。
因此， 与热风整平、 有机保焊膜（OSP） 等 PCB 表面处理工艺相比，化学沉镍镀层可满足更多种组装要求， 具有可焊接、 可接触导通、 可打线、 可散热等功能， 同时其板面平整、 SMD 焊盘平坦， 适合于细密线路、 细小焊盘的锡膏熔焊， 能较好地用于 COB 及BGA 的制作。
化学沉镍板可用于并能满足到移动电话、 寻呼机、 计算机、 笔记型电脑、 IC卡、 电子字典等诸多电子工业。 而随着这些行业持久、 迅猛的发展， 化学沉镍工艺亦将得到更多的应用与发展机会。
化学沉镍工艺， 准确的说法应为化镍浸金工艺 ,但现在在业界有多种叫法， 除”化学沉镍”、 ”化镍浸金”外， 尚有”无电镍金”、 ”沉镍金”。
化学沉镍的优点居然这么强，你知道吗？
工件电镀相信大家都不陌生，关于电镀也有很多不同的形式，今天汉铭表面处理要向大家介绍的就是
化学沉镍。
关于化学沉镍，相信大家都很好奇它的工艺特点，那么就让汉铭来为大家解答。
厚度均匀和均镀能力好是化学沉镍的一大特点，也是应用广泛的原因之一，化学沉镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀，电镀层的厚度在整个零件，尤其是形状复杂的零件上差异很大，在零件的边角和离阳极近的部位，镀层较厚，而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄，甚至镀不到，采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时，只要零件表面和镀液接触，镀液中消耗的成份能及时得到补充，任何部位的镀层厚度都基本相同，即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。
并且化学沉镍不存在氢脆的问题，一般那电镀是利用电源能将镍阳离子转换成金属镍沉积到阳极上，用化学还原的方法是使镍阳离子还原成金属镍并沉积在基体金属表面上，试验表明，镀层中氢的夹入与化学还原反应无关，而与电镀条件有很大关系，通常镀层中的含氢量随电流密度的增加而上升。
化学沉镍工序中退镀是什么意思？
现在很多工件都会选择
化学沉镍，那么我们知道在化学沉镍施镀结束之后必须采取清洗和干燥，目的在于除净工件表面残留的化学镀液、保持镀层具有良好的外观，并且防止在工件表面形成“腐蚀电池”条件，保证镀层的耐蚀性。除此之外，为了不同的目的和技术要求还可能进行许多种后续处理，其中包括退镀。
退镀是指对不合格化学沉镍镀层的退除。化学沉镍层的退除要比电镀镍层的退镀困难得多，退镀液特别是对于高耐蚀化学沉镍层更是如此。不合格的化学沉镍镀层应在热处理前就进行退除，否则镀层钝化后退镀更困难。退镀蕞好在化学沉镍后，发现产品有瑕疵就马上退镀，此时效果蕞好。同时要求退镀液必须对基体无腐蚀，其次镀层厚度，退镀速度，退镀成本等因素都要考虑。化学镍退镀方法主要有化学退镀法和电解退镀法两种，具体的选择取决于工件的不同。
1、根据
化学沉镍工件的重要性可以选择不同的化学沉镍解决方案，或者可以先用旧的化学沉镍电镀液使用，取出并将在新的电镀液化学沉镍，尤其是在涂层铝矩阵工件，此方法可以扩展电镀液的使用寿命。
2、将化学沉镍工件放入槽内时，取一小批同时放入槽内，并记下每批放入槽内的准确时间。电镀时间的长短应根据镀层的厚度要求来确定。
3、化学沉镍工件在电镀槽后摇和搅拌，不接触和碰撞，并不断改变工件的位置，通常使盲孔向上，促进气泡的排出，圆柱形工件应垂直悬挂，以避免化学沉镍时废金属和其他杂质在工件的表面，导致涂层毛刺。
4、化学沉镍的要求，镀液的承载能力一般为1-2dm2/L，化学沉镍的镀液的尺寸和镀液的量应根据工件的数量来选择;进槽工件数量不应超过电镀能力上限。
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