数控金属激光切割机
激光是一种光，与其他自然光一样，是由原子(分子或离子等)跃迁产生的。 但它与普通光不同是激光仅在极短的时间内依赖于自发辐射，此后的过程完全由激辐射决定，因此激光具有非常纯正的颜色，几乎无发散的方向性、极高的发光强度和高相干性。
切缝时的工艺参数(切割速度，激光器功率，气体压力等)及运动轨迹均由数控系统控制，割缝处的熔渣被一定压力的辅助气体吹除。
数控金属激光切割机
数控金属激光切割机
激光是一种光，与其他自然光一样，是由原子(分子或离子等)跃迁产生的。 但它与普通光不同是激光仅在极短的时间内依赖于自发辐射，此后的过程完全由激辐射决定，因此激光具有非常纯正的颜色，几乎无发散的方向性、极高的发光强度和高相干性。
切缝时的工艺参数(切割速度，激光器功率，气体压力等)及运动轨迹均由数控系统控制，割缝处的熔渣被一定压力的辅助气体吹除。
控制断裂切割。对于容易受热破坏的脆性材料，通过激光束加热进行高速、可控的切断，称为控制断裂切割。在激光功率一定的情况下，限制因数就是割缝处的气压和材料的热传导率。这种切割过程主要内容是：激光束加热脆性材料小块区域，引起该区域大的热梯度和严重的机械变形，导致材料形成裂缝。只要保持均衡的加热梯度，激光束可引导裂缝在任何需要的方向产生。一般来说，激光切割质量可以由以下6个标准来衡量。
1.切割表面粗糙度Rz
2.切口挂渣尺寸
3.切边垂直度和斜度u
4.切割边缘圆角尺寸r
5.条纹后拖量n
6.平面度F
光纤激光器采用固态二极管来泵浦双包层掺镱光纤内的分子，受激发射的光多次穿过纤芯，然后形成激光通过传输光纤向进行切割的聚焦头输出。由于所有分子间的碰撞都发生在光纤内，就不需要激体，因此所需能源大大减少——约为CO2 激光器的三分之一。谐振腔内的分子活动在释放出光的同时也释放出热量，这就需要一个冷却系统来冷却激体。由于产生的热量越少，冷却器的体积就可以相应缩小。总之，在达到相同性能的情况下，光纤激光器的整体能耗要比CO2 激光器低70%。
（作者： 来源：）
