电镀工艺的基本过程是什么？
电镀的镀种不同，要求不同，而有不同的工艺流程，但设计一个完整的电镀工艺流程，必须包括三个阶段：
1、阶段：电镀前处理
电镀前的所有工序统称为前处理,包括除油，除氧化膜、除锈，清洗等。其目的是去除工件表面的油污和氧化膜、锈蚀等，使镀层与基体牢固结合，获得结合力良好的镀层。
2、阶段：电镀
获得符合要求的镀层，是整个流程的核心程序。
3、阶段
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电镀工艺的基本过程是什么？
电镀的镀种不同，要求不同，而有不同的工艺流程，但设计一个完整的电镀工艺流程，必须包括三个阶段：
1、阶段：电镀前处理
电镀前的所有工序统称为前处理,包括除油，除氧化膜、除锈，清洗等。其目的是去除工件表面的油污和氧化膜、锈蚀等，使镀层与基体牢固结合，获得结合力良好的镀层。
2、阶段：电镀
获得符合要求的镀层，是整个流程的核心程序。
3、阶段：电镀后处理
包括清洗，除氢，钝化，封闭，烘干等，其目的是获得不同的色泽及其性能。
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电镀的相关作用有哪些？
电镀利用电解池原理在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。
此外，依各种电镀需求还有不同的作用。举例如下：
1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。（铜容易氧化，氧化后，铜绿不再导电，所以镀铜产品一定要做铜保护）
2.镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及能力，(其中化学镍为现代工艺中能力超过镀铬)。（注意，许多电子产品，比如DIN头，N头，已经不再使用镍打底，主要是由于镍有磁性，会影响到电性能里面的无源互调）
3.镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输。(金蕞稳定，也蕞贵。)
4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，性高于金。
5.镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银：改善导电接触阻抗，增进信号传输。
电镀中复合镀分类和相关信息
电镀中复合镀是将固体微粒加入镀液中与金属或合金共沉积，形成一种金属基的表面复合材料的过程，以满足特殊的应用要求。根据镀层与基体金属之间的电化学性质分类，电镀层可分为阳极性镀层和阴极性镀层两大类。凡镀层金属相对于基体金属的电位为负时，形成腐蚀微电池时镀层为阳极，故称阳极性镀层，如钢铁件上的镀锌层；而镀层金属相对于基体金属的电位为正时，形成腐蚀微电池时镀层为阴极，故称阴极性镀层，如钢铁件上的镀镍层和镀锡层等。
按用途分类可分为：
①防护性镀层：如Zn、Ni、Cd、Sn和Cd-Sn等镀层，作为耐大气及各种腐蚀环境的防腐蚀镀层；
②防护．装饰镀层：如Cu—Ni—Cr、Ni-Fe-Cr复合镀层等，既有装饰性，又有防护性；
③装饰性镀层：如Au、Ag以及Cu．孙仿金镀层、黑铬、黑镍镀层等；
④修复性镀层：如电镀Ni、Cr、Fe层进行修复一些造价颇高的易磨损件或加工超差件；
⑤功能性镀层：如Ag、Au等导电镀层；Ni-Fe、Fe-Co、Ni-Co等导磁镀层；Cr、Pt-Ru等镀层；Ag、Cr等反光镀层；黑铬、黑镍等防反光镀层；硬铬、Ni．SiC等镀层；Ni．VIEE、Ni．C(石墨)减磨镀层等；Pb、Cu、Sn、Ag等焊接性镀层；防渗碳镀Cu等。
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