覆铜板简介
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印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35~ 50/ ma;铜箔覆盖在基板一面的覆 铜
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覆铜板简介
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印制板(PCB)的主要材料是覆铜板，而覆铜板(敷铜板)是由基板、铜箔和粘合剂构成的。基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35~ 50/ ma;铜箔覆盖在基板一面的覆 铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、化，推动了覆铜板技术和生产进一步发展。常用覆铜板的厚度有1. 0mm、1. 5mm和2. 0mm三种。
覆铜板的种类也较多。按绝缘材料不同可分为纸基板、玻璃布基板和合成纤维板;按粘结剂树脂不同又分为酚醛、环氧、聚脂和聚四氟2烯等;按用途可分为通用型和特殊型。
预涂布感光覆铜板
①单面板的制作：将电脑画好的PCB图，用喷墨纸打印出1:1黑白720dpi图纸（元件面），取一块与图纸大小相当的光敏板，撕去保护膜。用玻璃板或塑料透明板把图纸与光敏PCB板压紧，在阳光下曝光5-10分钟。铜箔：它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。用附带的显影药1:20配水进行显影，当曝光部分（不需要的敷铜皮）完全bao露出来时，用水冲净，即可用三氯化铁进行腐蚀了。
②双面线路板的制作：步骤参考单面板，双面板主要是两面定位要准确。可以两面分别曝光，但时间要一致，一面在曝光时另一面要用黑纸保护。
斯固特纳——提供柔性覆铜板，我们公司坚持用户为上帝，想用户之所想，急用户之所急，以诚为本，讲求信誉，以产品求发展，以质量求生存，我们热诚地欢迎与国内外的各位同仁合作共创。
柔性电路板简介
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柔性电路板(Flexible Printed Circuit Board)简称'软板'，行俗称FPC，是用柔性的绝缘基材(主要是聚酰亚an或聚酯薄膜)制成的印刷电路板，[1] 具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠。可以弯折是FPC与生俱来的特性，未来的FPC耐折性必须更强，必须超过1万次，当然，这就需要有更好的基材。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点。
柔性印刷线路板有单面、双面和多层板之分。所采用的基材以聚酰亚an覆铜板为主。柔性覆铜板供应现况以供应的观点来看，较大的供应商为日本，约占有81%的市场，以供应国而言属於日本和美国厂居多，三层有胶系软性铜箔基板材主要的供应商有：NipponMektron、Arisawa、Toray等。此种材料耐热性高、尺寸稳定性好，与兼有机械保护和良好电气绝缘性能的覆盖膜通过压制而成终产品。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。
柔性线路板的功能可区分为四种，分别为引线路 (Lead Line)、印刷电路 (Printed Circuit)、连接器 (Connector) 以及多功能整合系统 (Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围
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