上述四种都属于物理气相沉积技术应用（PVD）。
接下来是化学气相沉积（CVD）。它是以化学反应的方式制作薄膜，原理是一定温度下，将含有制膜材料的反应气体通到基片上并被吸附，在基片上产生化学反应形成核，随后反应生成物脱离基片表面不断扩散形成薄膜。
束流沉积镀，结合了离子注入与气相沉积镀膜技术的离子表面复合处理技术，是一种利用离化的粒子作为蒸镀材料，在比较低的基片温度下
手机真空镀膜
上述四种都属于物理气相沉积技术应用（PVD）。
接下来是化学气相沉积（CVD）。它是以化学反应的方式制作薄膜，原理是一定温度下，将含有制膜材料的反应气体通到基片上并被吸附，在基片上产生化学反应形成核，随后反应生成物脱离基片表面不断扩散形成薄膜。
束流沉积镀，结合了离子注入与气相沉积镀膜技术的离子表面复合处理技术，是一种利用离化的粒子作为蒸镀材料，在比较低的基片温度下，形成具有良好特性薄膜的技术。
上面已经讲到，银白效果和导电性能好的银在5纳米以下的厚度时，它是不导电的，那么，是不是可以用银来做我们需要的金属不导电膜呢？是否定的。蒸发镀膜通过加热蒸发某种物质使其沉积在固体表面，称为蒸发镀膜。因为5纳米以下厚度的银基本上是透明无色的，尽管它不导电，但它不能同时具备银白色反光膜的效果。同样，铝也不行。所以，我们需要一种能够镀出银白色金属光泽并具有较大的电阻金属材料。
真空镀膜加工的表面硬度高 化学镀镍层的硬度一般在HV300-600，高的甚至可达到HV700以上，而电镀镍的硬度仅为 HV160-180，显然化学镀镍层的硬度要远大于电镀层的硬度.而其化学镀镍层经过一定的热处理后，其硬度还可以提高，可达HV900以上。若是基体资料外表存在着很多的油污、锈蚀产品等污物，电镀层不能直接与基体资料外表相联系，然后致使镀层的逐渐起皮、掉落等，这也是镀层与基体资料外表联系力不良的原因。
自润滑性好 经合金镀液处理过的金属表面是一种非晶态，即处于基本平面状态，有自润滑性，因此摩擦 系数小，非粘着性好。
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