当今的电子装置已向多功能化、高集成化、小型化方向发展，柔性线路板(FPC)在此领域有着广泛应用。特点：因为一般都取较低的预热温度，因而对部品高温影响小（给部品应力小）故可延长其加热时间，以便达到助焊剂的活性化。以前的生产方式考虑比较多的是和实装技术的提高，随着移动电话的小型化和多功能化以及3G.随着电子产品进入高密度装配，再加上新的电子设备、，新的CHIP零件，新的陶瓷压电
点焊机
当今的电子装置已向多功能化、高集成化、小型化方向发展，柔性线路板(FPC)在此领域有着广泛应用。特点：因为一般都取较低的预热温度，因而对部品高温影响小（给部品应力小）故可延长其加热时间，以便达到助焊剂的活性化。以前的生产方式考虑比较多的是和实装技术的提高，随着移动电话的小型化和多功能化以及3G.随着电子产品进入高密度装配，再加上新的电子设备、，新的CHIP零件，新的陶瓷压电变压器、，新的电子材料和新工艺的引入，作为渐进式焊接机器人技术，自动激光器将被添加。功率调整、图像识别等设备；焊接范围还可以自动检测焊点的质量或使用两臂控制取消焊接夹具，这被称为“信息焊接机器人系统”可能很快成为现实。
自动焊接时，必须适当选择烙铁头的型号。它是由多个机械手、送锡系统、控制系统、烙铁系统组成的高精密自动化设备。烙铁头的错误选择，不仅会影响自动焊锡机的效率，而且会大大降低焊锡的质量。同时，不同类型的烙铁头的热容量也不同。烙铁头越大，热容量越大。选择烙铁头的原理是基于不影响相邻的组件，该组件可以与焊盘的直径和引脚上的锡表面的高度匹配。只有这样，您才能在焊接时方便使用。烙铁的表面必须经常镀锡，以增加其性，尤其是在不使用自动焊锡机的情况下，经常要涂锡，这可以大大减少烙铁的氧化机会，这样提示更。
无铅回流焊机的锡膏中往往加有较多的助焊剂，助焊剂残留物容易堆积在炉子内部，影响到设备的热传递性能，有时甚至会掉到炉内的线路板上面造成污染。要在生产过程中将助焊剂残留排出有两种方式：
1、抽排风：抽排风是排出助焊剂残留物的的方式。但是，过大的抽排风会影响到炉腔内热风气流的稳定性。此外，增加抽排风量会直接导致能耗（包括用电和用氮）的上升。
2、多级助焊剂管理系统：助焊剂管理系统一般包括过滤装置和冷凝装置。过滤装置将助焊剂残留物中的固体颗粒部分进行有效分离过滤，而冷装置凝则是在热交换器中将气态的助焊剂残留物冷凝成液态，后汇集在收集盘中集中处理。
在工作时焊点不要过于饱合，锡点过大容易和旁边的焊点相互断路。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。而且在自动焊锡机工作时千万不要过于省锡，这样会经常导致虚焊(饭都吃不饱哪里来的力气工作)。正确使用自动焊锡机的焊点是处于三四点的中间`，焊锡应该要与元件脚呈小半圆形，不饱和也不省锡，这样看上去，焊点对焊件接触是良好的，焊出来的韩锡点也是整齐的。自动焊锡机应使用可以调试温度的烙铁;烙铁头不用之时，烙铁嘴上是有一定量的锡，不可以把烙铁嘴在海棉上清洁后存放于烙铁架上，海绵需要保持一定的水分，使海绵一整天都湿润，拿起烙铁开始使用时应该清洁烙铁嘴。
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