对矩形片状电容来说,采用外观较大的,如1206型,焊接时容易,但因焊接温度不匀,容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的,如0805型,虽焊接较困难,但不易出现裂纹和热损伤,可靠性较高。
PCB板如果需要维修,应尽量降低元器件拆装次数,因为多次拆装将导致印制板的报废。另外对混装的印制板,如有碍于片状元器件拆装的插装元器件,可拆下。SMT贴片加工中对于片
SMT贴片加工打样
对矩形片状电容来说,采用外观较大的,如1206型,焊接时容易,但因焊接温度不匀,容易出现裂纹和其它热损伤;采用外观较小的,如0805型,虽焊接较困难,但不易出现裂纹和热损伤,可靠性较高。
PCB板如果需要维修,应尽量降低元器件拆装次数,因为多次拆装将导致印制板的报废。另外对混装的印制板,如有碍于片状元器件拆装的插装元器件,可拆下。SMT贴片加工中对于片状元器件的焊接十分复杂,操作人员应学会焊接技巧并了解清楚其注意事项,谨慎操作,避免出现错误,影响焊接质量。3、进入SMT车间的人员必须穿戴统一的防静电衣、手套、鞋、帽,并佩戴防静电手环。

吊桥:元器件的一端离开焊盘,呈斜立或直立状况。
桥接:两个或两个以上不该相连的焊点之间的焊料相连,或焊点的焊科与相邻的导线相连。
虚焊:焊接后,焊端或引脚与焊盘之间有时呈现电阻隔现象。
拉尖:焊点中呈现焊料有毛刺,但没有与其它焊点或导体相触摸。
焊料球:焊接时粘附在导体、阴焊膜或印制板上的焊料小圆球。
孔洞:焊接处呈现不同巨细的空泛。
方位偏移:焊点在平面内纵向、旋转方向或横向违背预订方位时。
目视查验法:借助有照明的低倍放大镜,用肉眼查验PCBA焊点的质量。
焊后查验:PCBA焊接加工完成后对质量的查验。
1、开料:将大片板料切割成需要的小块板料
洗板:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
2、内层干菲林:在板面铜箔上贴上一层感光材料,然后进行对位曝光、显影后形成线路图。

化学清洗:
(1)去除Cu表面氧化物、垃圾等;粗话Cu表面,增强Cu表面与感光材料间的结合力。
(2)流程:除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
(3)影响洗板因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。
(4)易产生缺陷:开路——清洗效果不好,导致甩菲林; 短路——清洁不净产生垃圾。
SMT贴片加工生产中,对焊膏、贴片胶、元器件损耗应进行定额管理,作为关键工序控制内容之一。SMT贴片生产直接影响产品的质量,因此要对工艺参数、流程、人员、设备、材料、加工检测、车间环境等因素加以控制。smt贴片生产设备的维护和保养。对关键设备应由专职维护人员定检,使设备始终处于完好状态,对设备状态实施跟踪与监控,及时发现问题,采取纠正和预防措施,并及时加以维护和修理。如果要将两块PCB多层板相互连结,一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头(edgeconnector)。

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