陶瓷件精加工
苏州陶迈森科学仪器有限公司提供的陶瓷产品具有具备优异的耐高温、、耐腐蚀、高热导、绝热及良好生物相容等优异性能，被广泛应用于半导体、太阳能、LED液晶显示、激光、医i疗设备等领域。
我们可提供的陶瓷种类有：
高纯氧化铝陶瓷(AL203 99.5%、99.9%、99.9%)、氧化锆陶瓷(Zr02)、碳化硅陶瓷SIC、氮化硅陶瓷Si3N4、氮化铝陶瓷ALN
非磁性陶瓷加工件
陶瓷件精加工
苏州陶迈森科学仪器有限公司提供的陶瓷产品具有具备优异的耐高温、、耐腐蚀、高热导、绝热及良好生物相容等优异性能，被广泛应用于半导体、太阳能、LED液晶显示、激光、医i疗设备等领域。
我们可提供的陶瓷种类有：
高纯氧化铝陶瓷(AL203 99.5%、99.9%、99.9%)、氧化锆陶瓷(Zr02)、碳化硅陶瓷SIC、氮化硅陶瓷Si3N4、氮化铝陶瓷ALN、可加工陶瓷machinable ceramic氮化硼BN、氧化钇Y203等。
苏州陶迈森科学仪器有限公司机械加工研发部，致力于高精密零部件研发设计，给客户提供各类仪器配件所需的综合性方案。
配套加工车间拥有万级无尘车间、多台进口加工设备和完善的检测中心。
产品加工能力覆盖不锈钢、合金钢、铝材、铜等五金材料以及其他多种特殊树脂材料（如PMMA、PFA、PPS、PEEK等），加工精度极高，的设备和人性化的管理理念是陶迈森产品优i秀的保障。
工程陶瓷材料是由粉状原材料在高温高压下烧结而成。由于烧结时收缩率较大,无法保证烧结后尺寸精度,而作为工件使用的工程陶瓷件都有一定的形位尺寸精度和表面质量要求,因此需要进行再加工。于I程陶瓷材料硬度高、脆性大,属难加工材料,一般加工方法有机械加工、电加工、光加工、超声波加工等。陶瓷材料的结构与特性：陶瓷是典型的硬脆材料,一般定义为由氧碳、硅、硼等元素烧结而成的无机非金属材料。
此外,在陶瓷的晶体结构中,存在着较大的原子间距和较小的电子密度,这种较小的电子密度使陶瓷材料的表面能较低(大部分聚晶陶瓷的表面能为10~50 J/m2)通常具有较大原子间距、低表面能和高弹性模量的材料均表现出一种较高的脆性.实际工程中,材料的延性和脆性在很多情况下是通过材料的断裂韧性来评价的(材料的断裂韧性与弹性模量与其表面能有密切关系)。就机械加工而言,材料的硬度和脆性越高,加工过程中刀具磨损越大,从而使加工越困难。但就脆性材料而言,材料的断裂韧性低,意味着如果合理有效地利用材料微观脆性破损的特征,材料的去除过程只需要较小的能量便可完成。
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