AUO 5.7寸G057VTN01.0
AUO 5.7寸G057QN01 V2
AUO 6.5寸G065VN01 V2
AUO 8.4寸G084SN03 V1
AUO 8.4寸G084SN05 V7
AUO 8.5寸G085VW01 V0
AUO 10.4寸G1
三星液晶屏模组
AUO 5.7寸G057VTN01.0
AUO 5.7寸G057QN01 V2
AUO 6.5寸G065VN01 V2
AUO 8.4寸G084SN03 V1
AUO 8.4寸G084SN05 V7
AUO 8.5寸G085VW01 V0
AUO 10.4寸G104VN01 V1
AUO 10.4寸G104SN03 V5
AUO 10.4寸G104SN02 V2
AUO 10.4寸G104XVN01.0
AUO 12.1寸G121XN01 V0
AUO 12.1寸G121SN01 V3
AUO 15寸G150XG01 V1
AUO 15寸G150XG02 V1
AUO 15寸G150XG03 V2
液晶显示模块的生产工艺
生产工艺
SMT
Surface mount technology
即表面安装技术，这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高，缺点是体积大，成本高，限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定（Bonding）在PCB上，由于IC制造商在LCD控制及相关
芯片的生产上正在减小QFP（SMT的一种）封装的产量，因此，在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP（Tape Carrier
Package带载封装）的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种安装方式可减小LCM的重量、 体积、安装方便、可靠性较好！
COGChip On Glass
芯片被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积，且易于大批量生产，适用于消费类电子产品用的LCD，如：手机、PDA等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下，将会是今后IC与LCD的主要连接方式。
COF
Chip On Film
芯片被直接安装在柔性PCB上。这种连接方式的集成度较高，外围元件可以与IC一起安装在柔性PCB上，这是一种新兴技术，目前已进入试生产阶段。
笔记本电脑液晶屏
2018年笔记本电脑液晶屏、显示器屏、液晶面板现货供应，欢迎来电详询金泰彩晶科技张小姐
M121GNX2 R1
龙腾 12.1" 1024×768
LQ121S1DG21
夏普 12.1" 800×600
LTM170E8-L01
三星 17.0" 1280×1024
LQ185T1LGN2
夏普 18.5" 1366×768
LQ084S3DG01
夏普 8.4" 800×600
LMS350DF01-001
三星 3.5" 320×480
LB050WQ2-TD01
LG Display 5.0" 480×272
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