SMT贴片加工对产品的检验要求：
一、印刷工艺要求：
1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;
2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;
3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。
二、元器件焊锡工艺要求：
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和
SMT贴片焊接加工供应商
SMT贴片加工对产品的检验要求：
一、印刷工艺要求：
1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象;
2、锡浆的位置居中，无明显的偏移，不可影响粘贴与焊锡效果;
3、锡浆点成形良好，锡点饱满光滑，无连锡、凹凸不平状态。
二、元器件焊锡工艺要求：
1、FPC板面应无影响外观的锡膏与异物和斑痕;
2、元器件粘接位置应无影响外观与焊锡的松香或助焊剂和异物;
3、元器件下方锡点形成良好，无异常拉丝或拉尖。
孔隙的形成也与焊料粉的聚结和消除固定金属氧化物之间的时间分配有关。焊膏聚结越早，形成的孔隙也越多。还有焊料在凝固时会发生收缩，焊接电镀通孔时的分层排气以及夹带焊剂等也是造成孔隙的原因。
SMT贴片中控制孔隙形成的方法：
1、使用具有更高活性的助焊剂；
2、改进元器件或电路板的可焊性；
3、降低焊料粉状氧化物的形成；
4、采用惰性加热气氛；
5、降低软熔铅的预热程度。
贴片加工车间工作环境：
1.厂房内坚持清洁卫生、无尘土、无腐蚀性气体。消费车间应有清洁度控制，清洁度控制在：50万级。
2.消费车间的环境温度以23±3℃爲为佳，普通爲17～28 ℃，湿度爲45% ～70%RH。
3.依据车间大小设置适宜的温湿度计，停止定时监控，并配有调理温湿度的设备。
1.贴片电感的宽度要小于电感器宽度，以避免过多的焊料在冷却时发生过大的拉应力改动电感值。
2.市场上可以买到的贴片电感的精度大局部是±10%，若要求精度高于±5%，则需求提早订货。
3.有些贴片电感是可以用回流焊和波峰焊来焊接的，但是有些贴片电感是不可以采用波峰焊焊接的。
在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印制电路板上，通孔只用来连接电路板两面的导线，孔的数量要少得多，孔的直径也小很多，因而就能使电路板的装配密度极大提高。工艺过程检测：包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组装产品的具体要求和组装设备的条件选择合适的组装方式，是低成本组装生产的基础，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。
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