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徐州柔性板FPC工厂生产择优推荐

企业视频展播,请点击播放视频作者:深圳市智天诺电子科技有限公司 FPC排线的主要应用产品 FPC排线能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。 FPC排线是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路,或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言,其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维
柔性板FPC工厂生产
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视频作者:深圳市智天诺电子科技有限公司








FPC排线的主要应用产品

FPC排线能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。

FPC排线是在聚合物的基材上蚀刻出铜电路,或印制聚合物厚膜电路。对于既薄又轻、结构紧凑复杂的器件而言,其设计解决方案包括从单面的导电线路到复杂的多层三维封装。

柔性封装的总质量和体积比传统的元导线线束方法要减少70%。FPC排线还可以通过使用增强材料或衬板的方法增加其强度,以取得附加的机械稳定性。

由于可以承受数百万次的动态弯曲,FPC排线可以很好地适用于连续运动或定期运动的内部连接系统中,成为产品功能的一部分。要求电信号/电源移动而形状系数/封装尺寸较小的一些产品都获益于FPC排线。

FPC排线提供了优良的电性能。较低的介电常数允许电信号传输;良好的热性能使组件易于降温;较高的玻璃转化温度或熔点使得组件在更高的温度下良好运行。




由于减少了内连所需的硬件,如传统的电子封装上常用的焊点、中继线、底板线路和线缆,FPC排线可以提供更高的装配可靠性和产量。因为复杂的多个系统所组成的传统内连硬件在装配时,易出现较高的组件错位率。随着质量工程的出现,一个厚度很薄的柔性系统被设计成仅以一种方式组装,从而消除了通常与独立布线工程有关的人为错误。

20世纪70年代末期则逐渐应用到计算机、数码照相机、喷墨打印机、汽车音响、及硬盘驱动器等电子产品中。打开一台35mm的照相机,里面有9~14处不同的FPC排线。减小体积的惟一方法是组件更小、线条更精密、节距更紧密,以及物件可弯曲。心脏起搏器、、视频摄像机、助听器、笔记本电脑——今天几乎所有使用的东西里面都有FPC排线。









什么是FPC阻抗排线?

FPC阻抗排线作为一种可以有用地对交流电起着阻挡作用的产物,选择一家的FPC阻抗排线厂商进行合作,可以保障FPC排线产物的品性要求,进而增添客户对自家产物的信任。那么FPC阻抗排线有哪些作用呢底下咱们简单的了解一下:






电子设备(电脑、通信机)操纵时,驱动元件所发出的信息,将经过FPC排线传输线抵达接管元件,信息在印制板的信息线中传输时,其特性阻抗值 Z0 一定与头尾元件的“电子阻抗”可以匹配,信息中的“能量”才会得 到完好的传输。

2. 一旦出现印制板品性不良,Z0 超越衙役时,所传的信息 会出现反射、散失、衰减 或贻误等问题,要紧时会传错信 号,死机。

3. 严格选择板材和管制制作流程,多层板上的 Z0 才能符合 客户所要求的规格。元件的电子阻抗越高时,其传输速度才会越快,因此FPC排线的Z0也要随之升高,方能抵达匹配元件的要求。Z0及格的FPC多层板,才算得上是高速或高频讯号所要求的及格品。

上述即是FPC阻抗排线的作用,希望对你有所帮助。






FPC排线的材料







1.FPC排线的导体

FPC排线铜箔适合于使用在柔性电路之中,它可以采用电淀积,或者镀制 。采用电淀积的铜箔一侧表面具有光泽,而另一侧被加工的表面暗淡无光泽。它是具有柔顺性的材料,可以被制成许多种厚度和宽度,ED铜箔的无光泽一侧,常常经特别处理后改善其粘接能力。

2.FPC排线的绝缘薄膜

FPC排线绝缘薄膜材料有许多种类,但是常用的是聚酷和聚酯材料。目前在美国所有柔性电路制造商中接近80%使用聚酰薄膜材料,另外约20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰材料具有非性,几何尺寸稳定,具有较高的抗扯强度,并且具有承受焊接温度的能力,聚酯,也称为聚乙烯双笨二甲酸盐,其物理性能类似于聚酰,具有较低的介电常数,吸收的潮湿很小,但是不耐高温。聚酯的熔化点为250℃,玻璃转化温度(Tg)为80℃,这限制了它们在要求进行大量端部焊接的应用场合的使用。在低温应用场合,它们呈现出刚性。尽管如此,它们还是适合于使用在诸如电话和其它无需暴露在恶劣环境中使用的产品上。

3.FPC排线的粘接剂

粘接剂除了用于将绝缘薄膜粘接至导电材料上以外,它也可用作覆盖层,作为防护性涂覆,以及覆盖性涂覆。两者之间的主要差异在于所使用的应用方式,覆盖层粘接覆盖绝缘薄膜是为了形成叠层构造的电路。粘接剂的覆盖涂覆所采用的筛网印刷技术。






























你知道FPC这项技术吗?——热风整平

热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术,由于这种技


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