一般焊接机主要分为回流焊机和波峰焊机两大类，今天主要是介绍一下它们之间的区别。
回流焊机，主要是通过重新熔化焊膏，所以有一个可靠的电路功能。
波峰焊机主要是将焊接材料熔化后，通过电泵将焊波喷向设计要求，使之前的电子元器件都通过PCB焊接波。
回流焊接不需要直接浸入到部件中的熔融焊料中，因此元件冲击将很小。但波峰焊机是必需的。
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一般焊接机主要分为回流焊机和波峰焊机两大类，今天主要是介绍一下它们之间的区别。
回流焊机，主要是通过重新熔化焊膏，所以有一个可靠的电路功能。
波峰焊机主要是将焊接材料熔化后，通过电泵将焊波喷向设计要求，使之前的电子元器件都通过PCB焊接波。
回流焊接不需要直接浸入到部件中的熔融焊料中，因此元件冲击将很小。但波峰焊机是必需的。
回流焊只需要在一些重要部件上添加一些焊料，这样可以节省大量的焊料。它可以控制焊料的体积。
在 PCB 板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现 PCB 的抗ESD(静电释放) 设计。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改于增减元器件。通过调整 PCB 布局布线，能够很好地防范 ESD。下面就来详解了解下具体方法措施：
可能使用多层 PCB，相对于双面 PCB 而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面 PCB 的 1/10 到 1/100。2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象。尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。 对于顶层和底层表面都有元器件、 具有很短连接线以及许多填充地的高密度 PCB，可以考虑使用内层线。
smt对车间要求：要求主要是以下几点：1、SMT车间入口风淋室的安装，通过风淋室进入到SMT车间，可以有效的阻断和减少尘埃和微小颗粒有机物的进入。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。2、SMT车间地板需采用防静电材质的地板，比如防静电地板或者是环氧树脂防尘自流坪防静电地板。3、进入SMT车间的人员必须穿戴统一的防静电衣、手套、鞋、帽，并佩戴防静电手环。4、SMT车间内应保持通道畅通，地面无积尘，无渗水、积水现象，地面防滑，蒂，纸屑等杂物。5、SMT车间必须要有足够的采光照明和通风条件6、SMT车间温度控制要在20-26°C,湿度控制在45%RH-70%RH，禁止在30%RH的环境内操作静电敏感元器件。
SMT贴片技术员佩戴好检验OK的静电环，插件前检查每个订单的电子元件无错/混料、破损、变形、划伤等不良现象，电路板的插件板需要提前把电子物料准备好，注意电容极性方向须正确无误，SMT印刷作业完毕后进行无漏插、反插、错位等不良产品的检查，将良好的上锡完成品流入下一工序。回流焊机的特点回流焊具有以下特点：首先，回流焊机不需要直接浸入熔融焊料中，与波峰焊机不同，所以受到元件的热冲击很小。SMT贴片组装作业前请配戴静电环,金属片紧贴手腕皮肤并保持接地良好,双手交替作业。
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