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电磁屏蔽

在电子设备及电子产品中，电磁干扰(Electromagnetic Interference) 能量通过传导性耦合和辐射性耦合来进行传输。为满足电磁兼容性要求，对传导性耦合需采用滤波技术，即采用EMI滤波器件加以抑制，对辐射性耦合则需采用屏蔽技术加以抑制。在当前电磁频谱日趋密集、单位体积内电磁功率密度急剧增加、高低电平器件或设备大量混合使用等因素而导致设备及系统电磁环境日益恶化的情况下，其重要性就显得更为突出。屏蔽是通过由金属制成的壳、盒、板等屏蔽体，将电磁波局限于某一区域内的一种方法。由于辐射源分为近区的电场源、磁场源和远区的平面波，因此屏蔽体的屏蔽性能依据辐射源的不同，在材料选择、结构形状和对孔缝泄漏控制等方面都有所不同。在设计中要达到所需的屏蔽性能，则需首先确定辐射源，明确频率范围，再根据各个频段的典型泄漏结构，确定控制要素，进而选择恰当的屏蔽材料，设计屏蔽壳体。在绝大多数情况下，屏蔽体可由铜、铝、钢等金属制成，但对于恒定和极低频磁场，也可采用铁氧体等材料作为屏蔽体。

电磁屏蔽室

电磁屏蔽室就是利用屏蔽材料阻隔或削弱被屏蔽区域与外界的电磁能量传播。电磁屏蔽的原理是利用屏蔽体对电磁能流的反射、吸收和引导，它与屏蔽结构表面和屏蔽体内部产生的电荷、电流与极化现象密切相关。电磁屏蔽室按照其原理分为电场屏蔽（静电屏蔽和交变电场屏蔽）、磁场屏蔽（低频磁场和高频磁场屏蔽）和电磁场屏蔽（电磁波的屏蔽）。通常所说的电磁屏蔽室是指后一种，就是对电场和磁场同时进行屏蔽。虽然一个产品要获得市场的成功，满足这些标准是必要的，但符合这些标准是自愿的。

按照屏蔽作用原理，屏蔽体对屏蔽效能的贡献分为3部分：

（1）屏蔽体表面因阻抗失配引起的反射损耗；

（2）电磁波在屏蔽材料内部传输时，电磁能量被吸收引起传输损耗或吸收损耗；

（3）电磁波在屏蔽材料内壁面之间多次反射引起的多次反射损耗。

由此可以得到影响材料屏蔽效能的3个基本因素，即材料的电导率、磁导率及材料厚度。这也是屏蔽材料研究本身所必须关注的问题和突破口。当然，对于电磁屏蔽体结构，其电磁屏蔽室作用还与结构、形状、气密性等有关，对于具体问题，还需要考虑被屏蔽的电磁波频率、场源性质等。由线圈工作电流所产生的磁力线和由屏蔽体感生电流所产生的磁力线方向相反，部分相互抵消，起到屏蔽作用。

电磁屏蔽技术

电磁波是电磁能量传播的主要方式，高频电路工作时，会向外辐射电磁波，对邻近的其它设备产生干扰。另一方面，空间的各种电磁波也会感应到电路中，对电路造成干扰。电磁屏蔽的作用是切断电磁波的传播途径，从而消除干扰。在解决电磁干扰问题的诸多手段中，电磁屏蔽是基本和有效的。用电磁屏蔽的方法来解决电磁干扰问题的较大好处是不会影响电路的正常工作，因此不需要对电路做任何修改。电磁屏蔽工程中，实际的辐射的干扰源大致分为两类:类似于对称振子天线的非闭合载流导线辐射源和类似于变压器绕组的闭合载流导线辐射源。