半导体压电阻型半导体压电阻抗扩散压力传感器是在薄片表面形成半导体变形压力,通过外力(压力)使薄片变形而产生压电阻抗效果,从而使阻抗的变化转换成电信号。
扩散硅压力变送器扩散硅压力变送器是把带隔离的硅压阻式压力敏感元件封装于不锈钢壳体内制作而成。随着红外技术的发展,辐射测温逐渐由可见光向红外线扩展,700℃以下直至常温都已采用,且分辨率很高。它能将感受到的液体或气体压力转换
压力传感器原理
半导体压电阻型半导体压电阻抗扩散压力传感器是在薄片表面形成半导体变形压力,通过外力(压力)使薄片变形而产生压电阻抗效果,从而使阻抗的变化转换成电信号。
扩散硅压力变送器扩散硅压力变送器是把带隔离的硅压阻式压力敏感元件封装于不锈钢壳体内制作而成。随着红外技术的发展,辐射测温逐渐由可见光向红外线扩展,700℃以下直至常温都已采用,且分辨率很高。它能将感受到的液体或气体压力转换成标准的电信号对外输出,DATA-52系列扩散硅压力变送器广泛应用于供/排水、热力、石油、化工、冶金等工业过程现场测量和控制。
静电容量型静电容量型压力传感器,是将玻璃的固定极和硅的可动极相对而形成电容,将通过外力(压力)使可动极变形所产生的静电容量的变化转换成电气信号。 (E8Y的动作原理便是静电容量方式,其他机种采用半导体方式)。
热电偶不应装在太靠近门和加热的地方,插入的深度至少应为保护管直径的8~10倍
热阻误差高温时,如保护管上有一层煤灰,尘埃附在上面,则热阻增加,阻碍热的传导,这时温度示值比被测温度的真值低。因此,应保持热电偶保护管外部的清洁,以减小误差。
安装不当引入的误差如热电偶安装的位置及插入深度不能反映炉膛的真实温度等
如欲测定物体的真实温度,则必须进行材料表面发射率的修正。
对于固体表面温度自动测量和控制,可以采用附加的反射镜使与被测表面一起组成黑体空腔。
非接触式测温仪表基于黑体辐射的基本定律,称为辐射测温仪表。
低温温度计要求感温元件体积小、准确度高、复现性和稳定性好。
在一定的测温范围内,温度计也可测量物体内部的温度分布。但对于运动体、小目标或热容量很小的对象则会产生较大的测量误差
MY型属模拟式液位变送器,由液位传感器和信号转换器两部分组成。
误差:±10mm;
输出信号:4~20mA.DC(两线制);
多传感器信息融合技术的基本原理就像人的大脑综合处理信息的过程一样,将各种传感器进行多层次、多空间的信息互补和优化组合处理,终产生对观测环境的一致性解释,这个过程中要充分地利用多源数据进行合理支配与使用
性能指标:测量介质:液体或气体(对不锈钢壳体无腐蚀)量程:0-10MPa精度等级:0.1%FS、0.5%FS(可选)
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