电镀工艺的分类与流程说明
（1)全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。
②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅
led真空电镀
电镀工艺的分类与流程说明
（1)全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。
②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;硫酸含量多在180到240克/升;硫酸铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。3涂有机防护层（涂漆、喷塑等）——用于设备的外部防护、装饰，通常都在氧化的基础上进行。
f) 注塑缺陷如缩水﹑夹水纹﹑气纹﹑气泡等均会影响电镀外观质量﹐必须严格控制其程度﹐为此要求注塑时采用﹕
i> 充分的原料烘干
ii> 不使用脱模剂(尤其是类)
iii> 适当的注塑模温﹐较高料温
iv> 尽可能少加入或不加入水口料(减低材料中挥发物含量)
g) 若啤件有台阶或凹位﹐应预先设计必要的斜度过渡﹒
h) 如有盲孔﹐应设计孔深不超过孔径一半﹐否则对孔底镀层应不作要求.
i) 如有“V”形槽﹐要求其宽度与深度比应大于3﹒
为了满足更安全、更节能、降低噪声、减少污染物排放的要求，在不锈钢管件表面处理工艺上，真空电镀已经成为环保新趋势。与一般的电镀不同，真空电镀更加环保，同时，真空电镀可以生出普通电镀无法达到的光泽度。不锈钢管件的真空电镀主要分这三种：
真空蒸镀：在高真空下，通过金属细丝的蒸发和凝结，使金属薄层附著在塑胶表面。真空蒸镀过程中金属(常用的铝)的熔融，蒸发仅需几秒钟，整个周期一般不超过15s，镀层厚度为0.8-1.2uM。
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