板上的芯片直装式LED灯珠封装技术是一种直接贴装技术，是将芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线的缝合，后采用有机胶将芯片和引线包装起来的保护工艺。COB工艺主要应用于大功率LED灯珠阵列，具有较高的集成度。系统封装式LED灯珠封装技术是近年发展起来的技术，COB将会成为未来的主流趋势。
它主要是符合系统便携式和系统小型化的要求。跟其他LED灯珠封装相比，SIP的LED
1206白光贴片灯珠
板上的芯片直装式LED灯珠封装技术是一种直接贴装技术，是将芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线的缝合，后采用有机胶将芯片和引线包装起来的保护工艺。COB工艺主要应用于大功率LED灯珠阵列，具有较高的集成度。系统封装式LED灯珠封装技术是近年发展起来的技术，COB将会成为未来的主流趋势。
它主要是符合系统便携式和系统小型化的要求。跟其他LED灯珠封装相比，SIP的LED灯珠封装的集成度，成本相对较低。可以在一个封装内组装多个LED灯珠芯片。
LED灯珠的对比。LED灯珠的对比富于人现力。有光的亮度比照、光影比照、光色比照等。
一、LED灯珠的亮度比照 在直射灯火或要点光的照耀下，亮度比照高会取得气氛亮堂的作用；相反在漫射光的情况下，亮度比照低，则取得气氛平淡的作用。
二、光影比照光影比照能表现物象的形状，发作立体感。在光环境中光影作用的运用，能增加环境的装饰气氛，合适人的视觉心理，令人感到舒适。
依据LED灯珠发光色彩分类
按LED灯珠发光色彩分，可分红红色、橙色、绿色（又细分黄绿、标准绿和纯绿）、蓝光等。另外，有的LED灯珠包括二种或三种色彩的芯片。
LED灯珠宣布不同色彩
依据LED灯珠出光处掺或不掺散射剂、有色还是无色，上述各种色彩的LED灯珠还可分红有色通明、无色通明、有色散射和无色散射四种类型。散射型LED灯珠适合于做指示灯用。
用于白光的大功率LED灯珠晶片一般在市场上可以看到的都在40mil左右，所谓的大功率LED灯珠晶片的运用功率一般是指电功率在1W以上。因为光的转化功率一般小于50%，所以大部分的电能会转换成热能，所以大功率LED灯珠晶片的散热很重要，要求晶片有较大的面积以便散热。
LED灯珠的质量：灯珠质量决议芯片质量。差的灯珠，做出来的灯带亮度都比较低，因为led灯珠发光芯片的质量决议了做成的LED灯珠亮度不高，那些芯片都是1-2分钱一颗的劣质货，使用一段问题就来了漏电(死灯)，芯片做出的东西特点，就是亮度高，且性能安稳
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