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编织带软连接铜排
固相扩散焊是在一定的温度、压力、保压时间、保护介质等环境下，使工件接触表面只产生微观塑性变形，界面处的金属原子相互扩散而融合为一体的焊接方法。
液相扩散焊也被称呼为瞬时液相扩散焊，采用非晶态薄膜为填充材料，通常比母材的熔点低的材料作为中间层，它的熔化和措施借助于感应器加热来完成，在加热到接合温度时，
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固相扩散焊是在一定的温度、压力、保压时间、保护介质等环境下，使工件接触表面只产生微观塑性变形，界面处的金属原子相互扩散而融合为一体的焊接方法。
液相扩散焊也被称呼为瞬时液相扩散焊，采用非晶态薄膜为填充材料，通常比母材的熔点低的材料作为中间层，它的熔化和措施借助于感应器加热来完成，在加热到接合温度时，填充材料熔化，在结合面上形成瞬间液膜，在保温过程中，随着低熔点组元向母材的扩散，液膜厚度随之减小直至消失，再经一定时间的保温而使成分均匀化。瞬时液相扩散焊是一种的焊接方法，已在管道、汽车和钢筋等领域获得应用。编织带软连接铜排
高分子扩散焊是新一代的扩散焊机， 导电带软连接设备，主要由主机与控制两部分组成，可实现高分子材料间的扩散焊接。高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业，主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品，可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理，操作简单，使用安全，节约能源。
扩散焊是在真空环境下，一定温度和压力下将种待焊物质的焊接表面相互接触，通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触，使之距离离达(1~ 5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用，才可能形成金属键)，再经较长时间的原子相互间的不断扩散，相互渗透，来实现冶金结合的一种焊接方法.编织带软连接铜排
真空扩散焊T2和LF21的主次因素依次为：保温时间、加热温度、施加载荷，zui优水平为：保温时间60min、加热温度540℃、施加载荷4MPa，此时的焊接接头强度zui大。铜比铝的扩散速度相对较快，扩散区基本分布在铝侧结合面，扩散区的硬度比母材的硬度高很多。Cu/Al接头的扩散区与铜基体界面产生了金属间化合物CuAl2，扩散区与铝基体界面产生了α(A1)+CuA12共晶体，铜与铝在扩散区实现了冶金结合。保温时间过长、加热温度过高，扩散区界面形成过多脆性化合物CuA12和过多α(A1)+CuA12共晶体，使扩散区过厚，使扩散区强度降低，需要控制扩散区中金属化合物CuAl2的形成量和共晶体α(A1)+CuA12的长大。编织带软连接铜排
扩散焊时因基体不过热、不熔化，可以在不降低被焊材料性能的情况下焊接几乎所有的金属或非金属，特别适合于熔焊和其他方法难以焊接的材料，如活性金属、耐热合金、陶瓷和复合材料等。对于塑性差或熔点高的同种材料，以及不互溶或在熔焊时会产生脆性金属间化合物的异种材料，扩散焊是较适宜的焊接方法。扩散焊时因基体不过热、不熔化，可以在不降低被焊材料性能的情况下焊接几乎所有的金属或非金属，特别适合于熔焊和其他方法难以焊接的材料，如活性金属、耐热合金、陶瓷和复合材料等。对于塑性差或熔点高的同种材料，以及不互溶或在熔焊时会产生脆性金属间化合物的异种材料，扩散焊是较适宜的焊接方法。 编织带软连接铜排 
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