金刚石线切割
在国际上，游离磨料线锯切割在单晶硅、多晶硅的切割中占主流地位，但是这种技术存在明显的不足： 线锯走丝速度低，通常≤10m/S，切割效率低, 锯丝使用寿命短。切割大尺寸坯料时磨料难以进入到长而深的切缝，磨浆的处理和回收成本较高。因此，近来出现金刚石线切割代替游离磨料线锯的发展趋势。而金刚石线切割不存在导电的问题，其加工精度和粗糙度都大幅提升。
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金刚石线切割
在国际上，游离磨料线锯切割在单晶硅、多晶硅的切割中占主流地位，但是这种技术存在明显的不足： 线锯走丝速度低，通常≤10m/S，切割效率低, 锯丝使用寿命短。切割大尺寸坯料时磨料难以进入到长而深的切缝，磨浆的处理和回收成本较高。因此，近来出现金刚石线切割代替游离磨料线锯的发展趋势。而金刚石线切割不存在导电的问题，其加工精度和粗糙度都大幅提升。
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精密切割
精密切割加工是制备半导体和光电晶体基片的主要加工工艺之一，在微电子、光电子器件的制造过程中占有很高的地位。而随着微电子和光电子技术飞速发展，对半导体和光电晶体的切割加工提出更高要求。率、低成本、、窄切缝、小翘曲变形、低表面损伤、低碎片率、无环境污染等是目前半导体和光电晶体的切割加工的新趋势。环形电镀金刚石切割线是指将金刚石磨料电镀到环形金属基体上形成的切割线。
金刚石线切割机
金刚石线切割机常用的金刚石线有电镀型和树脂型两种。
1、电镀型：用电镀的方法在金属丝上沉积一层金属（一般为镍和镍钴合金），并在金属内固结金刚石磨料制成的一种线性超硬材料工具。金属镀层是结合剂，金刚石磨料则用于切削加工。
2,、树脂型：树脂金刚石线是在原有镀铜超细钢丝线上喷涂一种增强合金、特种树脂和金刚石超微粉的切割线，主要应用于单晶硅、多晶硅、蓝宝石、水晶、陶瓷和半导体材料的切割上，能取代目前碳化硅砂浆法，解决了环境污染。
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