1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。
2、对于需要浸锡焊接的元器件，只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。
3、SMT贴片焊接过程中，为防止静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的
SMT贴片焊接加工厂家
1、在焊接前，需要了解清楚元器件是否有特别要求，如焊接温度条件，装配方式等。有些元器件不能用浸锡方法，只能用电烙铁焊接，例如片状电位器和铝电解电容，所以就需要根据情况选择正确的焊接方式。
2、对于需要浸锡焊接的元器件，只浸一遍。多次浸锡会引起印制板弯曲，元器件开裂。
3、SMT贴片焊接过程中，为防止静电损伤元器件，所采用的电烙铁和焊锡炉，都应有良好的接地装置。
4、对于印制板的选择应要热变形小的，铜箔覆着力大的。由于表面组装的铜箔走线窄，焊盘小，若抗剥能力不足，焊盘易起皮脱落，一般选用环氧玻纤基板。
开孔设计怎样将影响到印刷性能,开孔尺寸宽(W)、长(L)和模板之厚度(T)决定锡膏印刷释放于PCB焊盘上的体积。在印刷周期中，随着模板上运行，锡膏充满模板的开孔，然后,在PCB与stencil分开期间，锡膏被释放到PCB的焊盘上。理想状态是所有充满开孔的锡膏从孔壁释放，并且附着于PCB的焊盘上，形成完整的锡砖。SMT贴片加工对产品的检验要求：一、印刷工艺要求：1、印刷锡浆的量要适中，能良好的粘贴，无少锡、锡浆过多现象。
锡膏从内孔壁释放的因素决定于模板设计的宽深比与面积比，开孔侧壁的几何形状和孔壁的光洁度。对于可接受的锡膏释放的一般接受的设计指引是宽深比大于1.5，面积比大于0.66 。
双面混合组装，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同时，SMC/SMD也可分布在.PCB的双面。双面混合组装采用双面PCB、双波峰焊接或再流焊接。SMC/SMD和iFHC不同侧方式，把表面组装集成芯片（SMIC）和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶体管（SOT）放在B面。组装方式由于在PCB的单面或双面贴装SMC/SMD，而又把难以表面组装化的有引线元件插入组装，因此组装密度相当高。相应的设备需要操作人员，非相关人员不得擅自操作机器开启回流炉时应注意防止烫坏，同时也要戴好手套。
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