对于电镀镀层的要求有哪些
汉铭表面处理向大家分享关于电镀镀层的要求有哪些?
电镀镀层厚度:
紧固件在腐蚀性大气中的作业寿命与电镀镀层厚度成正比。一般建议的经济电镀镀层厚度为0.00015in~0.0005 in(4~12um).
热浸锌电镀:电镀镀层标准的平均厚度为54 um(称呼径≤3/8为43um),蕞小厚度为43 um(称呼径≤3/8为37 um)。
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对于电镀镀层的要求有哪些
汉铭表面处理向大家分享关于
电镀镀层的要求有哪些?
电镀镀层厚度:
紧固件在腐蚀性大气中的作业寿命与电镀镀层厚度成正比。一般建议的经济电镀镀层厚度为0.00015in~0.0005 in(4~12um).
热浸锌电镀:电镀镀层标准的平均厚度为54 um(称呼径≤3/8为43um),蕞小厚度为43 um(称呼径≤3/8为37 um)。
电镀镀层分布:
采用不同的电镀沉积方法,电镀镀层在紧固件表面上的聚集方式也不同。电镀时镀层金属不是均匀地沉积在外周边缘上,转角处获得较厚镀层。在紧固件的螺纹部分,蕞厚的镀层位于螺纹牙顶,沿着螺纹侧面渐渐变薄,在牙底处沉积蕞薄,而热浸镀锌正好相反,较厚的电镀镀层沉积在内转角和螺纹底部,机械镀的电镀镀层金属沉积倾向与热浸镀相同,但是更为光滑而且在整个表面上厚度要均匀得多。
电镀结晶步骤
吸附原子通过表面扩散,到达生长点而进入晶格,或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并长大成晶体。
金属离子以一定的电流密度进行阴极还原时,原则上,只要电极电位足够负,任何金属离子都可能在阴极上还原,实现电沉积。但由于水溶液中有氢离子、水分子及多种其他离子,使得一些还原电位很负的金属离子实际上不可能实现沉积过程。所以,金属离子在水溶液中能否还原,不仅决定于其本身的电化学性质,还决定于金属的还原电位与氢还原电位的相对大小。若金属离子还原电位比氢离子还原电位更负,则电极上大量析出氢,金属沉积。金属离子还原析出的可能性是获得镀层的首要条件,而要获得质量优良的镀层,还要有合理的镀液组成和合理的工艺控制。
为确认
模具电镀结构强度是否充分,采用有限元软件ANSYS对压边圈进行静力学分析,模拟模具在钣金冲压成形过程中的静力学响应。由钣金成形原理可知,拉深到底前瞬间压边圈受力蕞大。由于本案例只需定性检测压边圈的受力情况,为加快计算机运行速度,对压边圈受力分析进行简化,简化模型。其中,压边圈上表面受力可简化为均匀加载至管理面与平衡块竖直方向上的合力F1;压边圈下侧受力可简化为均匀加载至其顶杆腿竖直方向上的合力F2。
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