点胶技术在工业中应用以及注意事项
电子产品是二十世纪发展迅速，应用广广泛的，而又是系统封装技术的重要内容，所以在这里我觉得我们有必要一起来了解一下点胶技术应用于电子产品时应该注意的一些细节。
在很多地方都会使用到点胶技术，点胶技术其实是一种工艺，也有人称之为涂胶或者滴胶，就是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘
喷射式打胶机
点胶技术在工业中应用以及注意事项
电子产品是二十世纪发展迅速，应用广广泛的，而又是系统封装技术的重要内容，所以在这里我觉得我们有必要一起来了解一下点胶技术应用于电子产品时应该注意的一些细节。
在很多地方都会使用到点胶技术，点胶技术其实是一种工艺，也有人称之为涂胶或者滴胶，就是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。2、气压进气不正常或发现有水汽，请将调压过滤器内的水气排除或检查气压源有无异样即可。有人说，只要有胶水、点胶针头、精密点胶针头的地方，就需要点胶。
首先要注意的就是SMT中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。如果喷射式打胶机没有一键清洗功能，则清洗的时候，先将没用完的胶水排完，然后将溶剂，如天那水、工业酒精，放到机器里面。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。
其次对点胶针头也有很高的要求，针头的好坏直接影响到点胶的质量，所以一定要选用高精密点胶针头。
对胶水也有一些要求：胶水应具有良机的触变特性、不拉丝、湿强度高、无气泡、胶水的固化温度低，固化时间短、具有足够的固化强度、吸湿性低、具有良好的返修特性、无伤害、颜色易识别，便于检查胶点的质量、包装。压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力,应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。封装型式应方便于设备的使用、在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。
其次点胶量的大小，点胶压力（背压）、针头大小、点胶针头与PCB板间的距离、胶水温度、胶水的粘度、固化温度曲线、气泡等各参数的调整都会对点胶质量产生直接或间接的影响。
点胶是一个整体的过程，无论是其中的任何一个参数的变化都会影响到其他方面，所以在点胶过程中一定要注意协同效应.
选用双液喷射式打胶机所需考虑的问题
双液喷射式打胶机优势：
双液混合点胶粘结效果较单液点胶效果好，且根据不同的混合胶水比例可以很好的把握胶水的固化时间，从而更利于产线生产的需要。
常见的双液胶：
AB环氧树脂，AB聚氨酯，AB有机硅，PU胶。
双液喷射式打胶机应用行业：
应用于半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等工序。
常见的双液喷射式打胶机类型：
1，带XYZ机械手的全自动AB喷射式打胶机
2，不带机械手的半自动AB喷射式打胶机
双液喷射式打胶机流量的控制：
1，通过齿轮泵，主要适用于不含有填料的胶水（填料，即为了增强胶水的导热性，将胶水里面填加如氧化铝，石英砂，陶瓷等具有很强硬度的颗料状物质）
2，通过螺杆泵，主要适用于有填料的胶水。
选用双液喷射式打胶机所需考虑的问题：
1.所用胶水的混合比例。任何一种灌胶机对胶水
