LED
74HC595的作用：LED驱动芯片，8位移位锁存器
用于驱动显示列，每片74HC595可以驱动8列，多片74HC595串接
在一起，串行列数据信号RI（DATA）、锁存信号STB、串行时钟信号CLK都在这个芯片上
第8脚GND，电源地。红外接收头
6脚VCC，电源正极
4脚DATA，串行数据输入口，显示数据由此进入，必须有时钟信号的配合才能移入。
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红外线接收头厂家
LED
74HC595的作用：LED驱动芯片，8位移位锁存器
用于驱动显示列，每片74HC595可以驱动8列，多片74HC595串接
在一起，串行列数据信号RI（DATA）、锁存信号STB、串行时钟信号CLK都在这个芯片上
第8脚GND，电源地。红外接收头
6脚VCC，电源正极
4脚DATA，串行数据输入口，显示数据由此进入，必须有时钟信号的配合才能移入。
3脚EN，使能口，当该引脚上为“1”时QA~QH口全部为“1”，为“0”时QA~QH的输出由输入的数据控制。
2脚STB，锁存口，当输入的数据在传入寄存器后，只有供给一个锁存信号才能将移入的数据送QA~QH口输出。
1脚CLK，时钟口，每一个时钟信号将移入一位数据到寄存器。
0脚SCLR，复位口，只要有复位信号，寄存器内移入的数据将清空，显示屏不用该脚，一般接VCC。
第9脚DOUT，串行数据输出端，将数据传到下一个。
5、1~7脚，并行输出口也就是驱动输出口，驱动LED
LED
在LED的应用领域中，经常会遇到几颗LED同时并联使用的情况，由于LED自身电压、波长、亮度的不一致，许多颗二极管并联在一起使用会有颜色不一致，亮度明暗不一样等情况，故在使用时需考虑如下原则，以免造成使用效果不理想
在同一个产品中，尽可能使用同一个档次的产品，若不能满足则考虑下述几条
同一产品中，保持LED的电压（Vf）一致的前提下，考虑同一波长，相邻亮度档的产品，如蓝色有343#、443#、543#、533#、433#,若用443#的不够时，则并用543#或343#.
视客户产品的质量状况，原则上同一产品，尽可能不要跨档；如343#与543#尽可能不要用在同一产品上。
如第2条仍无法满足的前提下，则考虑LED电压相同、波长相邻、亮度相邻/同第2条举例雷同。
仅串联线路则重点考虑以波长一致，电压一致之先后顺序考虑。
在产品使用需多个排列时，不同产品则重点考虑波长一致，亮度一致的先后顺序排列。
我司产品在发货时均是采用自动分光机来分光、分色、分电压，一般同一包装袋内均为同一个档次之产品。
以上仅为LED并档使用的推荐办法，在实际生产中，用户则可以根据自己产品的特点进行相应的调整或以其它的办法使用。
LED
1.焊接过程死灯
常见的焊接方式可分为电烙铁焊接，加热平台焊接和回流焊焊接等;
A，电烙铁焊接为常见，比如做样、维修，由于大多数现有厂家为了省成本，购回的电烙铁多为不合
格的略质产品，大多接地不良，存在漏电的情况，焊接的过程中这就等于在漏电的烙铁尖--被焊LED--人体
大地形成一个回路，就是说等于数十倍-数百倍于灯珠所承受的电压加在了LED灯珠上面，瞬间将其烧坏。
注：接静电带的情况将会更加严重，因为当人体接静电带后对地形成回路的电阻更小，通过人体到灯珠的
电流将更大，这也是好多人所说的明明有带静电带还是有那么多灯珠损坏的问题所在。
B，加热平台焊接造成的死灯，由于灯具样品单的不断，大多企业为了满足小批量及样品单的需要，由
于设备成本低廉，结构和操作简单等优点，加热平台成了好的生产工具，但是，由于使用环境(比如：
有风扇的地方温度存在无法恒定的问题)及焊接操作者的操熟练程度和焊接速度的控制就成了造成了死灯
的较大问题，另外还有就是加热平台的设备接地情况。
C,回流焊，一般这种焊接方式是可靠的生产方式，适合大批量生产加工，如果操作不当，将会造成更严重的死灯后果，比如，温度调的不合理，机器接地不良等。
储存不当造成死灯
这种问题是多见的，由于开包后不注意防潮问题，由于灯珠的封胶多采用硅胶材料，其据有一定的吸水特性，受潮后的灯珠贴板后，经过高温的焊接过程硅胶将会热胀冷缩，金线、芯片、支架产生形变致使金线移位断裂，灯点不亮现象就产生了，因此LED贴片发光二极管厂家建议;LED要存放在干燥通风的环境中，储存温度为-40℃- +100℃，相对湿度在85%以下;LED灯珠在它的原包装条件下3个月内使用完为佳，以避免支架生锈;当LED的包装袋开封后，要尽快使用完，此时储存温度为5℃-30℃，相对湿度在60%以下。
3.化学清洗：不要使用不明的化学液体清洗LED，因为那样可能会损伤LED灯珠胶体表面，甚至引起胶体裂缝，如有必要，请在常温通风环境下用酒精棉签进行清洗，时间控制在一分钟风完成。
4.散热结构、电源与灯板不匹配：由于电源设计或选择不合理，电源超出LED所能承受的大极限(超电流，瞬间冲击);灯具的散热结构不合理，都会造成死灯和过早光衰。
5.静电可以引起LED功能失效，建议防止ESD损害LED。
A、LED检测和组装时作业人员一定要带防静电手环及防静电的手套。
B、焊接设备和测试设备、工作桌子、贮存架等必须接地良好。
C、使用离子风机消除LED在贮存和组装期间由于磨擦而产生的静电。
D、装LED的料盒采用防静电料盒，包装袋采用静电袋。
E、不要存在侥幸心理，随手去碰触LED
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