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FPC排线设计流程与注意事项？
1. 首先确定FPC排线对应连接器的型号、厂家、规格书等，对所使用的连接器评估所要通过的电流、使用寿命、安装方式等是否能满足要求。
2. 制作原理图封装及PCB封装，特别是PCB封装，要按照厂家推荐的来做，后期实际使用时有变更要及时更新封装。
3. 设计时要先绘制原
手机电池FPC批量生产
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视频作者：深圳市智天诺电子科技有限公司
FPC排线设计流程与注意事项？
1. 首先确定FPC排线对应连接器的型号、厂家、规格书等，对所使用的连接器评估所要通过的电流、使用寿命、安装方式等是否能满足要求。
2. 制作原理图封装及PCB封装，特别是PCB封装，要按照厂家推荐的来做，后期实际使用时有变更要及时更新封装。
3. 设计时要先绘制原理图，元件的Comment可以使用厂家的料号，方便导出BOM，同时做好网络标号，再由原理图更新生成PCB。
4. 对于电源网络，要注意通过的电流大小与线宽的关系，注意差分线走线要包地，等长，等间距，保证阻抗，走线1对1的走，注意地线不要因为同样的网络标识就在BTB座子出直接连接。
5.FPC排线过孔的尺寸孔径/焊盘0.2/0.4MM，尽量不要再小了，否则价格会上升，线径0.1mm，间距0.1mm，线宽0.12mm。注意FPC排线的内层厚度为0.1mm，可以以此作为阻抗的计算数据。对于走大电流的线，铜厚度使用1.5盎司或者2盎司，同时注意大电流的过孔的数量是否够。
6. FPC排线的正常交期3-4天，加急可以1天，试样的数量可以是20pcs。试样时注意FPC软排线的厚度，与座子接触的厚度，另外加强片的材质有PP及钢片及玻纤等。
FPC排线出现表面问题该怎么办？
FPC排线氧化
FPC排线印制板阻焊层下铜箔线条上有发黑的迹象，造成的原因有擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液体溅过或是用手模过，解决的方法是网印时目检印制板两面铜箔是否有氧化现象。
FPC排线图形有孔
原因是照相底版上有污物，使印制板在曝光过程中应见光的部分没有见光，造成图形有孔，解决方法是在曝光过程中经常检查照相底版的清洁度。
FPC排线表面有污物
因为FPC排线印制板网印间是属于洁净间，所以，在网印抽风口处应有一根静电线来起到吸附空气中的飞毛等杂物的作用，所以，为了减少表面污物，就要充分保证洁净间的洁净度并适当的实施一些具体措施：如进入洁净间要充分保证操作者的清洁度，避免无关人员穿行洁净间，定期打扫洁净间等。
FPC排线表面不均匀
在网印时没有注意及时印纸，清除网版的残余油墨，造成表面不均匀，解决方法是要及时印纸清除网版的残余油墨。
FPC排线重影
整个FPC排线印制板上焊盘旁边有规律的墨点存在，出现的原因是网印时FPC排线印制板定位不牢和网版上的残墨没有及时去掉堆积到印制板上，解决的方法是用定位销固定牢固和及时印纸去掉网版上的残墨。
FPC排线两面颜色不一致
所造成的原因，有可能是两面网印的刀数相差很大，还有是新旧墨的混用，有可能一面是用搅拌好的新墨，而另一面是用的放置很长时间的旧墨，解决方法是尽量避免以上两种情况的出现。
FPC排线晒阻焊工艺有几步工序？
那么，晒阻焊工序有哪些呢？
道程序：曝光
首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净。
然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程序，摇动曝光快门，在未开始正式曝光前，应先让曝光机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。
如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入的工作状态。在曝光中就会使印制板出现问题。“空曝”五次后，曝光机己进入工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。
检查底版上药膜面是否有和露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。
第二道工序：显影
显影操作一般要在显影机中进行，控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数，能够得到更好的显影效果。
显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠，液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前，要把显影机升温，使溶液达到预定温度，从而达到的显影效果。
第三道工序：修板
修板包括两方面，一是修补图像的缺陷，二是除去与要求图像无关的疵点，在修板过程中应注意戴细纱手套，以防手汗污染板面，常见的板面缺陷有：跳印也称飞白、氧化、表面不均匀、孔里阻焊、图形有、表面有污物、两面颜色不一致、龟裂、气泡、重影。
修版过程中，由于有些印制板的缺陷很严重是不可修复的，用的水溶液加热把原有的阻焊料溶解掉，然后重新网印后曝光等进行返工，如果印制板的缺陷小，比如有小的露铜点，可以用细毛笔沾调好的阻焊料仔细修复好。
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