SMT自动加锡膏装置在取代人工加锡膏，提高生产效率的同时，还大大提高了SMT焊接，在竞争激烈，劳动密集、人工成本高的SMT表面贴装领域，自动锡膏添加装置发展前景非常广阔。自动加锡装置是一种可以定时定量智能自动加锡的装置，可以节约人工成本和锡膏成本，这个过程无需人工管控，提升印刷等好处，采用自动加锡装置，可以避免了人体直接接触锡膏里的有毒物质，保证了操作人员的身体健康。
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SMT自动加锡膏装置在取代人工加锡膏，提高生产效率的同时，还大大提高了SMT焊接，在竞争激烈，劳动密集、人工成本高的SMT表面贴装领域，自动锡膏添加装置发展前景非常广阔。自动加锡装置是一种可以定时定量智能自动加锡的装置，可以节约人工成本和锡膏成本，这个过程无需人工管控，提升印刷等好处，采用自动加锡装置，可以避免了人体直接接触锡膏里的有毒物质，保证了操作人员的身体健康。
功效是将贴装好的PCB上边的危害电气性能的化学物质或对身体危害的焊接残留如助焊液等去除，若应用免清理焊接材料一般能够无需清理。清理常用机器设备为超声波清洗器和型清洁液清理，部位能够不固定不动，能够免费在线，也不需免费在线。检测：其功效是对贴装好的PCB开展装配线和焊接的检验。常用机器设备有高倍放大镜、光学显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针检测仪、全自动电子光学检查仪(AOI)、X-RAY监测系统、作用检测仪等。部位依据检验的必须，配备在生产线适合的地区。
印刷工艺要求：锡浆位置居中，没有明显偏差，不影响锡的粘贴和焊接。印刷锡浆适中，可以良好的粘贴，无少锡、锡浆过多。锡浆形成良好，应无连锡和不均匀。元器件外观工艺要求：板底，板面，铜箔，线，通孔等应无裂缝和切口，会因为切割不良不会造成短路。SMT贴片加工的简单说法是电子产品上的电容器或电阻器附有机器，焊接使其更坚固，不易掉落。就像我们现在经常使用的电脑和手机等高科技产品一样。
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