公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带自动焊的应用流程
移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、Ｔ技术的i新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩi大特点是，可通过带盘进的行高i效连续作业、自动化批量生产。而且，ＬＳ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行
SMT载带生产厂家
公司主要产品有：承载带，SMT贴片包装，上盖带，卷盘，SMT全自动成型机，SMD半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
载带自动焊的应用流程
移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、Ｔ技术的
i新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩ
i大特点是，可通过带盘进的行高
i效连续作业、自动化批量生产。而且，ＬＳ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行Ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达Ｏｐ到实用阶段。1mm检测精度，完全符合行业检测要求和效果，是工厂控制载带的有力武i器和工具。
器件载带不良 影响SMT设备贴装率
在整个贴装流程里。设备贴装正确率是一个多因素共同作用的结果，除设备自身的原因以外，器件编带不良对其也产生极大的影响，主要表现在：
A、齿孔间距误差较大。
B、器件形状欠佳。
C、载带方孔形状不规则或太大，从而导致器件被挂住或横向翻转。
D、纸带与塑料热压带粘力过大，不能正常剥离，或器件被粘在底带上。
E、器件底部有油污。
为什么要用SMT
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。它配合上带(上封带)和胶盘使用,它主要用于包装电阻、电容、晶体管、二极管、IC、LED灯等电子元器件。
SMT 基本工艺构成要素
印刷（或点胶）--> 贴装 -->（固化）-->回流焊接 --> 清洗 --> 检测 --> 返修
（作者： 来源：）
