公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！
光掩膜版行业的发展主要受下游平板显示行业、触控行业、半导体行业和电路板行业的发展影响，与下游终端行业的主流消费电子 （手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED 照明、物联网、电子等产品的发展趋势密切相关，
掩膜版
公司产品包括石英掩膜版，苏打掩膜版，以及菲林版。苏州制版根据客户的构想、草图，定制版图，苏州制版提供高质量掩膜版以及后期的代加工服务！
光掩膜版行业的发展主要受下游平板显示行业、触控行业、半导体行业和电路板行业的发展影响，与下游终端行业的主流消费电子 （手机、平板、可穿戴设备）、笔记本电脑、车载电子、网络通信、家用电器、LED 照明、物联网、电子等产品的发展趋势密切相关，预计未来几年我国光掩膜版行业将向大尺寸、精细化、全产业链方向发展。光掩模（Mask）：当铬膜玻璃上的图像能覆盖整个晶圆时称之为光罩。
在刻画时，采用步进机刻画(stepper)，其中有电子束和激光之分，激光束直接在涂有铬层的4-9“ 玻璃板上刻画，边缘起点5mm，与电子束相比，其弧形更逼真，线宽与间距更小。机显时还要注意以下几点：①要定期维护显影机，以保证已曝光的PS版显影能正常进行。光掩膜有掩膜原版(reticle mask，也有称为中间掩膜，reticle作为单位译为光栅)，用步进机重复将比例缩小到master maks上，应用到实际曝光中的为工作掩膜(working mask)，工作掩膜由master mask复
i制过来。
刻蚀或离子注入完成后，将进行光刻的后一步，即将光刻胶去除，以方便进行半导体器件制造的其他步骤。通常，半导体器件制造整个过程中，会进行很多次光刻流程。半导体集成电路制作过程通常需要经过多次光刻工艺，在半导体晶体表面的介质层上开凿各种掺杂窗口、电极接触孔或在导电层上刻蚀金属互连图形。生产复杂集成电路的工艺过程中可能需要进行多达50步光刻，而生产薄膜所需的光刻次数会少一些。
烤版如需要烤版，烤版时要注意：①首先要选好烤版胶，烤版胶不能太脏。如用固体桃胶配制，一定要用热水溶胶，胶要溶开、过滤再用。②把适量的烤版胶涂在版面上，用海绵将版面涂擦均匀。掩膜版是制作掩膜图形的理想感光性空白板，通过曝光过程，这些图形的信息将被传递到芯片上，用来制造芯片。③烤版胶不能用干布擦拭。④版材在烘版箱中烘烤，图像区域会均匀变色。不同的PS版，烘烤时间、温度及终颜色会不一致，所以需通过试验确定烤版条件。
烤版时还要注意：①烤版箱内的红外灯管一定要横向排列，如纵向排列，往往导致印版瓦楞状变形而影响使用。②烤版胶浓度要合适，如烤版胶太稠，烤版效果和上墨效果也不会令人满意；如烤版胶太稀，烤出的版容易上脏。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电路。③烤版温度不能过高，温度过高也会导致铝版基韧化和发软，树脂层焦化，影响耐印力。
（作者： 来源：）
