无铅锡条的特点：/无铅锡条
1、无铅锡条通过高温电解，把锡条内部多余的元素都分离出去，使得无铅焊锡条纯度高，融化后锡渣少，利用率极高。
2、无铅锡条使用德国引进光谱仪进行全程生产内测，佛山无铅锡条，保证了焊锡条的稳定，拥有的力学机械性能。
3、无铅锡条在生产过程中，准确有效的加入了足量---化合金，使得液面焊料在高温的情况下
无铅焊锡条
无铅锡条的特点：/无铅锡条
1、无铅锡条通过高温电解，把锡条内部多余的元素都分离出去，使得无铅焊锡条纯度高，融化后锡渣少，利用率极高。
2、无铅锡条使用德国引进光谱仪进行全程生产内测，佛山无铅锡条，保证了焊锡条的稳定，拥有的力学机械性能。
3、无铅锡条在生产过程中，准确有效的加入了足量---化合金，使得液面焊料在高温的情况下都能长时间保证银白色光亮镜面状态，避免了铜腐蚀的情况发生。
4、无铅锡条符合iso9001:2008质量体系认证，质量可靠有保障。适用于各种手炉和波峰焊，对人体环境无害，“绿色环保产品”。
锡条炸锡现象原因分析：炸锡的原因主要是助焊剂的粘度太低，不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发，使板面降温，与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡接锡条触时，水分被急剧蒸发扩散，如果板浸锡时没有适当的角度，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，形成炸锡。如果再加上工作环境湿度比较大，炸锡的形成几率会大很多。
1.可以选择大功率的烙铁,调到合适的温度.针对不同的锡条可以调整到相应的落铁温度
2.使用破锡器对锡条进行加工.
3.使用防飞溅的锡条.
无铅焊锡条残留物是过波峰焊后出来的，好像是通过通孔出来的助焊剂。问对PCB有无影响，如想避免此类现象设备上有无调整方法，喷雾压力和流量已经是小值了，在小就存在喷不出来的现象。残留物是在PCB的上表面，其出现的规律与板子压锡条的量有一定的关系，压锡越多出现的概率越大。
我们应该在发售焊锡条之前，制定有条不紊的保养和维护工作程序。高温焊锡条与低温无铅锡条的对比分析正确的使用方法和定期的检查工作有利于保证焊锡条的，尤其是焊锡条已经发生故障时，电子焊接演示部门应该及时采取措施，以防耽误了焊锡条的正常工作。根据液相线温度临界点不同，焊锡条有高温焊锡条和低温焊锡条。
台锡金属公司生产的焊锡产品具有可焊性佳、环保无污染、润湿时间短、线内松香分布均匀、焊点表面光亮.无恶臭、烟雾少等特点。
焊锡条有如下的优点：
1.熔化后出渣量比普通焊锡少；
2.熔化后粘度低，流动性好，可焊性高，适用于波峰焊接工序；
3.由于氧化夹杂少，可以限度地减少拉尖，桥联现象，焊接质量可靠，焊点光亮饱满。
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